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申请/专利权人：杭州熙驰科技有限公司

摘要：本发明公开了一种集成电路封装导线支架，包括设置在壳体内部的芯片和芯片焊盘，芯片的左右两侧分别均匀设有多个引脚本体，引脚本体包括内引脚和外引脚，外引脚外部包覆设有防护罩壳，防护罩壳包括上防护壳和下防护壳，上防护壳和下防护壳相互靠近的侧面分别开设有第一容纳槽和第二容纳槽，上防护壳顶部设有滑块，滑块上方设有固定块，固定块和滑块之间设有第一伸缩柱，第一伸缩柱外部套设有第一弹簧，滑块的顶部设有滑杆，固定块上开设有供滑杆滑动贯穿的通孔，固定块的上方设有辅助组件；本装置可对其中某个外引脚进行打开检修，操作简单省力，通过辅助组件可一次性完成所有的上防护壳底部和下防护壳拼接操作，简化安装操作，提高工作效率。

主权项：1.一种集成电路封装导线支架，包括设置在壳体1内部的芯片和芯片焊盘，所述芯片焊接于芯片焊盘上，芯片的左右两侧分别均匀设有多个引脚本体，所述引脚本体包括内引脚和外引脚33，内引脚与芯片之间通过金属导丝连接，外引脚33伸至壳体1外部；其特征在于：所述外引脚33外部包覆设有防护罩壳5，防护罩壳5包括上防护壳8和下防护壳7，所述上防护壳8和下防护壳7相互靠近的侧面分别开设有第一容纳槽23和第二容纳槽22，所述上防护壳8顶部固定设有滑块9，所述滑块9的正上方设有固定块19，所述固定块19和滑块9之间设有第一伸缩柱11，第一伸缩柱11外部套设有第一弹簧12，所述滑块9的顶部固定设有滑杆10，固定块19上开设有供滑杆10滑动贯穿的通孔，所述滑杆10位于第一伸缩柱11的正后方，所述固定块19的上方设有辅助组件；所述滑块9内部中心处设有空腔，空腔内上下两侧壁之间通过转轴转动设有齿轮26，滑块9远离壳体1的侧面开设有凹槽25，凹槽25内滑动插装有第一齿条24，第一齿条24远离齿轮26的一端设有连接块13，所述连接块13的另一端伸至凹槽25外部，并在其底部通过第一铰接座14活动连接有转杆15，所述转杆15的另一端通过第二铰接座16与上防护壳8的外侧表面上部活动连接，所述滑块9靠近壳体1的侧面开设有收纳槽27，收纳槽27内滑动设有卡块21，所述收纳槽27的内底壁且远离凹槽25的一端开设有内槽31，所述内槽31内滑动插装有第二齿条28，第二齿条28的一端与卡块21连接、另一端连接有第二伸缩柱30，第二伸缩柱30的另一端与内槽31的底壁固定连接，所述第二伸缩柱30外部套设有第二弹簧29，所述壳体1的外壁开设有与卡块21相配合的卡槽。

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