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申请/专利权人：四川微联芯半导体有限公司
摘要：本实用新型公开了一种集成电路芯片封装结构，涉及集成电路芯片技术领域，包括封装下壳体机构，所述封装下壳体机构的顶部设置有封装上壳体机构，所述封装下壳体机构包括有封装下壳体，所述封装下壳体的左右两侧均匀固定安装有若干个引脚，且若干个所述引脚的顶部与封装下壳体的顶部在同一水平线上，所述封装下壳体的顶部开设有内置槽，所述内置槽的内腔设置有基板。本实用新型通过定位固定杆、长卡板、短卡板之间的配合，使封装上壳体与封装下壳体合并后，可在保证密封性的同时利用热熔延伸至封装上壳体顶部的部分定位固定杆并压实，从而方便后期二次拆卸封装上壳体与封装下壳体，从而方便对芯片封装结构内部晶圆进行回收。
主权项：1.一种集成电路芯片封装结构，包括封装下壳体机构2，其特征在于：所述封装下壳体机构2的顶部设置有封装上壳体机构1，所述封装下壳体机构2包括有封装下壳体21，所述封装下壳体21的左右两侧均匀固定安装有若干个引脚22，且若干个所述引脚22的顶部与封装下壳体21的顶部在同一水平线上，所述封装下壳体21的顶部开设有内置槽211，所述内置槽211的内腔设置有基板212，所述基板212的顶部左右两侧均匀固定安装有若干个裸晶2121，左右两个所述引脚22的相对端均固定连接有金线213，所述金线213远离引脚22的一端与裸晶2121固定连接，所述封装下壳体21的顶部前后两侧均固定安装有长卡板214，所述封装下壳体21的顶部左右两侧均匀固定安装有若干个短卡板216，所述封装下壳体21的顶部前后两侧均固定安装有定位固定杆217，且两个所述定位固定杆217位于两个长卡板214相对面一侧。
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百度查询： 四川微联芯半导体有限公司 一种集成电路芯片封装结构
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