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申请/专利权人：杭州熙驰科技有限公司

摘要：本发明公开了一种集成电路封装结构，包括载板、盖板、固定板、底板和散热水冷管，载板的顶部设有夹持组件，底板的顶部左右两侧对称设有侧板，侧板的内设有散热风扇，载板通过卡接组件可拆卸安装于两个侧板之间，散热水冷管包括S形管部和直管部，固定板的顶部开设有安装槽，固定板的内部设有循环泵，载板的顶部开设有散热槽，载板的顶部沿其边缘处开设连接槽，盖板的底部四边设有齿槽，齿槽的内底壁处设有出液口，连接槽的内底壁设有凸起齿，凸起齿的外侧表面设有凸起球，盖板内设有空腔，空腔内滑动设有移动板，盖板内设有加热组件；本装置中用于连接与密封的热熔胶涂抹均匀且效率高，安装与拆卸操作均简单便捷，同时装置的散热效果好。

主权项：1.一种集成电路封装结构，包括载板3、盖板6、固定板2、底板1和散热水冷管；其特征在于：所述载板3的顶部设有用于夹持芯片的夹持组件，所述底板1的顶部左右两侧对称设有侧板10，固定板2设置于两个侧板10之间，所述侧板10的内部和固定板2的内部均中空设置，且侧板10的内部与固定板2的内部连通，侧板10的内部沿其长度方向等间距设有多个散热风扇，两个侧板10相互远离的侧面设有滤网11，所述载板3为U形板结构，载板3底部的缺槽与固定板2相配合，所述载板3的高度与侧板10的高度相等，载板3通过卡接组件可拆卸安装于两个侧板10之间，所述散热水冷管包括互相连通的S形管部8和直管部12，所述固定板2的顶部开设有与散热水冷管相适配的安装槽9，散热水冷管固定嵌设于安装槽9内，且散热水冷管的上半部分位于安装槽9的上方，安装槽9与固定板2内部连通设置，所述固定板2的内部设有循环泵，所述S形管部8远离直管部12的一端通过进水连管17与循环泵的输出端连接，所述直管部12远离S形管部8的一端通过出水连管16与循环泵的输入端连接；所述载板3的顶部贯穿开设有供散热水冷管的上半部分嵌入的散热槽7，载板3的顶部沿其边缘处开设有供盖板6底部四边嵌入的连接槽18，所述盖板6的底部四边分别均匀设有多个齿槽14，所述齿槽14的内底壁处设有出液口30，所述连接槽18的内底壁均匀设有多个与齿槽14相配合的凸起齿39，所述凸起齿39的外侧表面设有若干凸起球38，所述盖板6内设有空腔，空腔内滑动设有移动板34，多个所述出液口30与空腔连通，所述盖板6内设有加热组件40。

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