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申请/专利权人：北京怀柔实验室;北京智慧能源研究院;华北电力大学
摘要：本发明提供了一种半导体封装结构，其中，半导体封装结构包括：封装壳，包括基板以及与基板连接的围板；半导体芯片，与基板连接；第一端子，与半导体芯片的第一侧连接；第二端子，与半导体芯片的第二侧连接；绝缘加强部，与围板连接，绝缘加强部包括第一绝缘加强肋和第二绝缘加强肋，第一绝缘加强肋设置在第一端子和第二端子之间，第二绝缘加强肋的两端分别与围板的相对的两个内表面连接，第一绝缘加强肋和第二绝缘加强肋相交且相连。本申请的技术方案能够有效地解决相关技术中的壳体的绝缘性能和结构强度难以兼顾的问题。
主权项：1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：封装壳（10），包括基板（12）以及与所述基板（12）连接的围板（13）；半导体芯片（20），与所述基板（12）连接；第一端子（30），与所述半导体芯片（20）的第一侧连接；第二端子（40），与所述半导体芯片（20）的第二侧连接；绝缘加强部（50），与所述围板（13）连接，所述绝缘加强部（50）包括第一绝缘加强肋（51）和第二绝缘加强肋（52），所述第一绝缘加强肋（51）设置在所述第一端子（30）和所述第二端子（40）之间，所述第二绝缘加强肋（52）的两端分别与所述围板（13）的相对的两个内表面连接，所述第一绝缘加强肋（51）和所述第二绝缘加强肋（52）相交且相连。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京怀柔实验室 北京智慧能源研究院 华北电力大学 半导体封装结构
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