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申请/专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
摘要：本公开实施例提出一种承载结构。在一些实施例中，此方法包括在一基板之上形成一或多个装置、在一或多个装置之上形成一第一互连结构以及将第一互连结构接合到一承载结构。承载结构包括一半导体基板、一释放层以及一第一介电层，并且释放层包括一金属氮化物。此方法还包括翻转一或多个装置，使得承载结构位于一底部、执行背面工艺、翻转一或多个装置，使得承载结构位于一顶部以及将承载结构暴露于红外光。部分的释放层与第一介电层分离。
主权项：1.一种承载结构，其特征在于，包括：一半导体基板；一第一介电层，设置于该半导体基板上；一释放层，设置于该第一介电层上，其中该释放层是无碳的且包括一金属氮化物；一第二介电层，设置于该释放层上；一反射层，设置于该第二介电层上；以及一接合层，设置于该反射层上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 台湾积体电路制造股份有限公司 承载结构
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