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申请/专利权人：SPTS科技有限公司
摘要：本发明提供用于处理衬底的设备及方法。根据一个实施例，用于电化学处理半导体衬底的设备包括：处理腔室，其具有可密封到半导体衬底的外围部分以便于界定覆盖处理体积的类型；衬底支撑件，其用于支撑所述半导体衬底；磁性布置，其安置在所述处理腔室的外部，所述磁性布置产生磁场；控制器，其用于控制所述磁性布置以便改变所述磁场；及搅拌器，其安置在所述处理腔室内，所述搅拌器包括磁性响应元件，所述磁性响应元件响应于所述磁性布置的所述磁场的改变以便向所述搅拌器提供往复运动。
主权项：1.一种用于电化学处理半导体衬底的设备，所述设备包括：处理腔室，其具有可密封到半导体衬底的外围部分以便界定覆盖处理体积；衬底支撑件，其用于支撑所述半导体衬底；磁性布置，其安置在所述处理腔室的外部，所述磁性布置产生磁场；控制器，其用于控制所述磁性布置以便改变所述磁场；搅拌器，其安置在所述处理腔室内，所述搅拌器包括磁性响应元件，所述磁性响应元件响应于通过所述处理腔室的侧壁的所述磁性布置的所述磁场的改变以便向所述搅拌器提供往复运动；及阳极，其经定位以在所述处理腔室内与所述衬底支撑件相对，所述阳极位于所述衬底支撑件和所述搅拌器的上方。
全文数据：
权利要求：
百度查询： SPTS科技有限公司 用于处理衬底的设备及方法
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