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申请/专利权人：北京仝志伟业科技有限公司
摘要：本实用新型涉及芯片真空烧结炉技术领域，一种芯片高真空烧结炉，包括第二工位区、第三工位区、第四工位区、第五工位区、至少两个插板阀、至少一个传输结构和至少三个到位传感器；所述第二工位区的第一端设置有所述插板阀，所述第二工位区第二端依次设置有第三工位区、第四工位区和第五工位区，各区相连通或通过所述插板阀相连通并在两侧设置有所述传输结构，所述第五工位区的出口端设置有所述插板阀，所述第五工位区设置有散热组件，所述第二工位区、所述第三工位区、所述第四工位区和所述第五工位区内的出口端相对应位置设置有所述到位传感器，加快了空气流动，加速了工件的冷却速度，提高了工作效率。
主权项：1.一种芯片高真空烧结炉，其特征在于，包括第二工位区、第三工位区、第四工位区、第五工位区、至少两个插板阀、至少一个传输结构和至少三个到位传感器；所述第二工位区的第一端设置有所述插板阀，所述第二工位区第二端依次设置有第三工位区、第四工位区和第五工位区，所述第二工位区、所述第三工位区和所述第四工位区相连通或通过所述插板阀相连通并在两侧设置有所述传输结构，所述第五工位区的出口端设置有所述插板阀，所述第五工位区设置有散热组件，所述第二工位区、所述第三工位区、所述第四工位区和所述第五工位区内的出口端相对应位置设置有所述到位传感器。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京仝志伟业科技有限公司 一种芯片高真空烧结炉
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