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申请/专利权人：江苏中科智芯集成科技有限公司

摘要：本发明的实施例提供了一种芯片封装结构，涉及芯片封装技术领域，该芯片封装结构包括封装底板、芯片组和封装盖，封装底板的顶侧表面具有芯片贴装区域，芯片贴装区域沿第一方向的两侧活动设置有第一限位机构，芯片贴装区域沿第二方向的两侧活动设置有第二限位机构；芯片组设置在封装底板上，并与封装底板电连接，且芯片组的两侧边缘可拆卸地限位于第二限位机构；封装盖设置在封装底板上，并盖合在芯片组外，且封装盖的两侧边缘可拆卸地限位于第一限位机构。相较于现有技术，本发明实施例提供的芯片封装机构，避免了常规技术中的胶体连接或焊接工艺，能够简化拆装步骤，实现便捷地组装和拆卸，方便芯片的替换和结构维护。

主权项：1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：封装底板（110），所述封装底板（110）的顶侧表面具有芯片贴装区域，所述芯片贴装区域沿第一方向的两侧活动设置有第一限位机构（140），所述芯片贴装区域沿第二方向的两侧活动设置有第二限位机构（150）；芯片组（120），所述芯片组（120）设置在所述封装底板（110）上，并与所述封装底板（110）电连接，且所述芯片组（120）的两侧边缘可拆卸地限位于所述第二限位机构（150）；封装盖（130），所述封装盖（130）设置在所述封装底板（110）上，并盖合在所述芯片组（120）外，且所述封装盖（130）的两侧边缘可拆卸地限位于所述第一限位机构（140）；所述芯片贴装区域沿所述第一方向的两侧的所述封装底板（110）上开设有卡槽（112），所述封装盖（130）的两侧边缘设置有卡块（131），所述第一限位机构（140）设置在所述封装底板（110）内并活动伸入所述卡槽（112），所述卡块（131）用于卡入所述卡槽（112），并限位于所述第一限位机构（140）；所述芯片贴装区域沿所述第一方向的两侧的所述封装底板（110）内设置有第一容纳腔（111），所述第一容纳腔（111）位于对应的所述卡槽（112）远离所述芯片贴装区域的一侧，并与所述卡槽（112）连通，所述第一限位机构（140）包括第一限位开关（141）和第一限位组件（142），第一限位组件（142）活动设置在所述第一容纳腔（111）中，所述第一限位开关（141）活动设置在所述封装底板（110）的顶侧表面，并与所述第一限位组件（142）传动连接，所述第一限位组件（142）用于在所述第一限位开关（141）的控制下选择性地伸入所述卡槽（112），并与所述卡块（131）相卡持；所述第一限位组件（142）包括第一限位块（143）、第一限位杆（144）和第一弹性件（145），所述第一限位块（143）活动容置在所述第一容纳腔（111）内，所述第一限位杆（144）沿所述第一方向设置在所述第一限位块（143）背离所述卡槽（112）的一侧，并朝向远离所述卡槽（112）的方向延伸，所述第一弹性件（145）设置在所述第一限位杆（144）上，用于对所述第一限位块（143）提供朝向所述卡槽（112）的弹力，所述第一限位开关（141）与所述第一限位块（143）连接，所述第一限位块（143）用于与所述卡块（131）相卡合；所述芯片贴装区域设置有芯片贴装槽（114），所述芯片组（120）对应装配在所述芯片贴装槽（114）内，并与设置在所述封装底板（110）底侧表面的金属球（115）电连接，所述芯片贴装槽（114）沿所述第二方向的两侧边缘设置有固定座（160），所述第二限位机构（150）设置于所述固定座（160），并卡持在所述芯片组（120）沿所述第二方向的两侧边缘；所述固定座（160）内设置有第二容纳腔（161），且两个所述固定座（160）相对的侧壁上开设有开孔，所述开孔连通至所述第二容纳腔（161），所述第二限位机构（150）包括第二限位开关（151）和第二限位组件（152），所述第二限位组件（152）活动容置在所述第二容纳腔（161）内，并部分装配于所述开孔，所述第二限位开关（151）活动设置在所述固定座（160）的顶侧表面，并与所述第二限位组件（152）传动连接，所述第二限位组件（152）用于在所述第二限位开关（151）的控制下选择性地伸出所述开孔，并与所述芯片组（120）件相卡持；所述第二限位组件（152）包括第二限位块（153）、第二限位杆（154）和第二弹性件（155），所述第二限位块（153）活动容置在所述第二容纳腔（161）内，所述第二限位杆（154）沿所述第二方向设置在所述第二限位块（153）背离所述芯片贴装槽（114）的一侧，并朝向远离所述芯片贴装槽（114）的方向延伸，所述第二弹性件（155）设置在所述第二限位杆（154）上，用于对所述第二限位块（153）提供朝向所述芯片贴装槽（114）的弹力，所述第二限位开关（151）与所述第二限位块（153）连接。

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