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申请/专利权人：华为技术有限公司
申请日：2019-10-16
公开（公告）日：2022-08-19
公开（公告）号：CN114930524A
专利技术分类：...引线位于绝缘衬底上的[2006.01]
专利摘要：一种芯片100，该芯片100包括：互连层110和设置在该互连层110上的多个裸片，该多个裸片包括第一裸片1和第二裸片2，第一裸片1和第二裸片2之间通过边缘区域直接进行走线互联，其中，该边缘区域指示该互连层110中边框以外的区域，该边框指示该多个裸片在该互连层110中的外围边界。由于该互连层中110上述边缘区域没有信号走线，不会受到其他数据信号的干扰，因此，第一裸片1和第二裸片2之间通过边缘区域走线互联，可以降低这两个裸片之间传输数据信号的延时，提高数据传输效率。
专利权项：一种芯片，其特征在于，包括：互连层；设置在所述互连层上的多个裸片，所述多个裸片包括第一裸片和第二裸片，所述第一裸片和所述第二裸片之间通过边缘区域进行走线互联，其中，所述边缘区域指示所述互连层中边框以外的区域，所述边框指示所述多个裸片在所述互连层中的外围边界。
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