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申请/专利权人：英飞凌科技奥地利有限公司
申请日：2014-04-10
公开（公告）日：2017-04-12
公开（公告）号：CN104103680B
专利技术分类：...通有待整流、放大或切换电流的[2006.01]
专利摘要：各个实施例提供了一种芯片和芯片装置。芯片可以包括具有两个主表面和多个侧表面的本体；在本体的至少一个主表面和至少一个侧表面之上延伸的第一功率电极；以及在本体的至少一个主表面和至少一个侧表面之上延伸的第二功率电极。
专利权项：一种芯片，包括：本体，包括第一主表面和第二主表面以及多个侧表面；第一功率电极，在所述本体的所述第一主表面和所述第二主表面的至少一部分以及至少一个侧表面之上延伸；第二功率电极，在所述本体的所述第一主表面和所述第二主表面中的至少一个主表面和至少一个侧表面之上延伸；还包括至少一个过孔，所述至少一个过孔穿过所述本体从所述第一功率电极的在所述第一主表面之上延伸的部分延伸至所述第一功率电极的在所述第二主表面之上延伸的部分。
百度查询： 英飞凌科技奥地利有限公司 芯片和芯片装置
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