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申请/专利权人：苏州立臻微波技术有限公司
摘要：本实用新型公开了一种基于星载片式微波组件的射频接口结构，包括底座，底座顶部的中心处设置有安装槽，且安装槽内部设置有多层基板，多层基板上方设置有微波组件壳体，微波组件壳体的内部安装有射频连接器，且射频连接器与微波组件壳体之间留有焊料槽，射频连接器由外导体、绝缘介质、内导体和毛纽扣弹性针共同组成。本实用新型的结构采用射频连接器为连接元件形成一种免焊接垂直结构，可以避免破坏多层基板的内部结构，同时还具有体积小、高集成度、高稳定性、低成本等优点，可广泛应用于各种小型化、高集成度的射频通信设备中；利用星载片式微波组件来实现射频接口结构的小型化、轻量化、低成本和高性能化，具有重要的实际应用价值。
主权项：1.一种基于星载片式微波组件的射频接口结构，包括底座13，其特征在于，所述底座13顶部的中心处设置有安装槽，且安装槽内部设置有多层基板12，所述多层基板12上方设置有微波组件壳体11，所述微波组件壳体11的内部安装有射频连接器9，且射频连接器9与微波组件壳体11之间留有焊料槽10，所述射频连接器9由外导体1、绝缘介质2、内导体3和毛纽扣弹性针4共同组成，所述绝缘介质2处于外导体1和内导体3之间。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州立臻微波技术有限公司 一种基于星载片式微波组件的射频接口结构
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