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申请/专利权人：中国电子科技集团公司第二十六研究所
摘要：本发明公开了一种基于临时悬梁结构实现微间隙装配的工艺方法，包括：沿基板厚度方向贯穿加工形成悬梁结构；沿基板厚度方向加工间隙台阶结构；将芯片单元置于预设位置，使芯片单元上的芯片单元装配平面与基板上的悬梁装配平面贴合，且芯片单元装配平面位于间隙区域内；将芯片单元与基板固定连接；去除悬梁，实现微间隙装配。与传统的垫片法陪片法牺牲层法制作微间隙结构相比，本发明采用临时悬梁制作微间隙结构避免了垫片或陪片法引起的间隙过大或不均匀，也避免了牺牲层法腐蚀液腐蚀气体在微小狭长缝隙结构中流动性差、均匀性差的缺陷。提高了工艺一致性，且适用于圆片级批量装配，并在大深宽比，小间隙结构上具有更高的工艺精度。
主权项：1.一种基于临时悬梁结构实现微间隙装配的工艺方法，其特征在于，包括：S1、沿基板厚度方向贯穿加工形成悬梁结构，所述悬梁结构中，悬梁的一部分位于间隙区域内，位于间隙区域内的悬梁的顶面为悬梁装配平面，悬梁的非自由端位于间隙区域外，间隙区域为安装完成后形成装配间隙的区域；S2、沿基板厚度方向加工间隙台阶结构，间隙区域包含在间隙台阶结构区域内，间隙台阶结构底面与悬梁顶面高度差为预设装配间隙值；S3、将芯片单元置于预设位置，使芯片单元上的芯片单元装配平面与基板上的悬梁装配平面贴合，且芯片单元装配平面位于间隙区域内；S4、将芯片单元与基板固定连接；S5、破坏悬梁非自由端，进而去除悬梁，实现微间隙装配；所述临时悬梁结构实现微间隙装配的工艺方法用于实现微半球陀螺电极结构的装配，所述微半球陀螺电极结构包括基板及微半球谐振子，其中，基板包括多个激励检测电极，一个锚点电极及一个屏蔽电极；微半球谐振子中的第一锚点结构平面与基板上的第二锚点结构平面固定连接实现微半球谐振子与基板的固定连接，谐振子唇缘平面与间隙台阶结构形成装配间隙；谐振子唇缘平面为悬梁装配平面，并贴合在悬梁顶面上。
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权利要求：
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