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申请/专利权人：福州大学
摘要：本发明提出一种双折射晶体的厚度与群折射率同步测量装置及方法，包括光源、光纤耦合器、参考臂、探测臂组成的光学干涉装置，还包括光谱仪和上位机；所述干涉装置在测量双折射晶体的厚度与群折射率时，将晶体的厚度与群折射率调制生成干涉光信号，具体为：光源的光经光纤耦合器分为参考光和探测光，参考光经参考臂反射而重新进入到光纤耦合器中；探测光经探测臂聚焦在被测样品表面并发生背面反射后经光路传输至光纤耦合器，与反射回的参考光在光纤耦合器处汇合并发生干涉，形成的干涉光信号经过光纤耦合器传输后经光谱仪传输至上位机用于测量分析；本发明为双折射晶体光速参数测量提供了一种高精度、快速且简单的测量方法。
主权项：1.一种双折射晶体的厚度与群折射率同步测量装置，其特征在于：所述测量装置包括光源、光纤耦合器2、参考臂、探测臂组成的光学干涉装置，还包括光谱仪和上位机；所述干涉装置在测量双折射晶体的厚度与群折射率时，将晶体的厚度与群折射率调制生成干涉光信号，具体为：光源的光经光纤耦合器分为参考光和探测光，参考光经参考臂反射而重新进入到光纤耦合器中；探测光经探测臂聚焦在被测样品表面并发生背面反射后经光路传输至光纤耦合器，与反射回的参考光在光纤耦合器处汇合并发生干涉，形成的干涉光信号经过光纤耦合器传输后经光谱仪传输至上位机用于测量分析。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 福州大学 一种双折射晶体的厚度与群折射率同步测量装置及方法
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