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申请/专利权人：赣州中盛隆电子有限公司
摘要：本发明涉及金手指压合工艺技术领域，具体地说，涉及一种HDI板台阶金手指的多次压合工艺，包括采用该HDI板台阶金手指多次压合工艺的压合加工操作台，压合加工操作台上设置有直角槽，压合加工操作台上还设置有两个相互垂直的滑孔，压合加工操作台上设置有夹持组件，夹持组件包括设置在压合加工操作台底部的第一气缸，第一气缸的伸缩轴上设置有顶板，顶板的上表面上固定安装有L形钢板，L形钢板与直角槽之间滑动连接，顶板的相邻两个侧面上均固定安装有支撑板，支撑板上固定安装有第二气缸，第二气缸的伸缩轴上设置有压紧板，压紧板穿过滑孔并与滑孔之间滑动连接。本发明能够进行稳定夹持操作，利于压合操作的正常进行。
主权项：1.一种HDI板台阶金手指的多次压合工艺，其特征在于，包括以下步骤：一、内层压合阶段S1、准备N层芯板，将芯板的压合面贴合在一起并放置在压合加工操作台（1）上，利用压合加工操作台（1）上的压合机构工作进行内层的压合制作，制成内层芯板；S2、在压合好的内层芯板的上下表面各压合一层芯板，形成多层结构的芯板；二、外层制作阶段S3、对非镀金手指的设置区域涂覆湿膜，对镀金手指的设置区域进行镀金操作，完成镀金手指的制备操作；S4、完成金手指的镀制后，使用碱性药水对非镀金手指的设置区域进行褪湿膜处理；三、阻焊阶段S5、进行阻焊制作，贴上金手指干膜，曝光显影后进行蚀刻金手指；S6、蚀刻金手指完成后，褪去干膜，进行成型制作，得到HDI板台阶金手指印制板；四、检测阶段S7、对得到的HDI板台阶金手指印制板进行质量检测，确保产品符合相关标准。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 赣州中盛隆电子有限公司 一种HDI板台阶金手指的多次压合工艺
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