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申请/专利权人：西南科技大学
摘要：本发明涉及一种温度传感光子晶体光纤，包括背景材料，以及置于背景材料中的外包层、纤芯、椭圆孔结构、小圆形空气孔结构、大圆形空气孔结构；本发明的温度传感光子晶体光纤，提高温度灵敏度，增大温度传感范围；通过设计新型的光子晶体光纤结构﹑选用合适温敏材料甲苯，实现了高灵敏度﹑更广范围的温度传感效果；消除传统光纤温度传感器存在的偏振态漂移、模间干扰等问题；采用双芯结构的温度传感光纤，可对该类问题起到抑制作用，以达到更好的温度测量效果。
主权项：1.温度传感光子晶体光纤，包括背景材料，背景材料为SiO2；其特征在于，还包括置于背景材料中的：外包层；外包层形成为两层周期性排列的正八边形空气孔结构；纤芯；纤芯置于外包层的中心；椭圆孔结构；椭圆孔结构置于外包层内部区域，椭圆孔结构包括两个椭圆孔，两个椭圆孔对称的分布在纤芯的两侧，椭圆孔中填有温敏液体；小圆形空气孔结构；小圆形空气孔结构置于外包层内部区域，小圆形空气孔结构包括四个小圆形空气孔，四个小圆形空气孔在同一直线上设置，四个小圆形空气孔对称的分布在纤芯的两侧，小圆形空气孔结构与椭圆孔结构垂直；大圆形空气孔结构；大圆形空气孔结构置于外包层内部区域，大圆形空气孔结构包括四个大圆形空气孔，四个大圆形空气孔均匀的围绕纤芯分布，且每个大圆形空气孔均置于一个椭圆孔与位于纤芯一侧的两个小圆形空气孔之间。
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百度查询： 西南科技大学 温度传感光子晶体光纤
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