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申请/专利权人：深圳市高科塑化有限公司
摘要：本申请涉及高分子复合材料领域，具体公开了一种晶圆级封装用光敏聚酰亚胺复合材料及其制备方法。一种晶圆级封装用光敏聚酰亚胺复合材料，包括如下重量份原料：丙烯酸氟烷基酯5‑8份、呋喃树脂10‑15份、固化剂12‑16份、光产碱剂2‑5份、4,4'二氨基二苯醚4‑10份、均苯四甲酸酐5‑15份、脱水剂2.5‑16.5份、N‑甲基吡咯烷酮38‑95份；其制备方法为：4,4'二氨基二苯醚与均苯四甲酸酐合成聚酰胺酸，在脱水剂的作用下脱水生成聚乙酰亚胺，继续加入光产碱剂、固化剂与丙烯酸氟烷基酯反应后制得了光敏聚酰亚胺复合材料。本申请的组合物可用于微电子与半导体封装，其具有低温固化、低介电常数的优点。
主权项：1.一种晶圆级封装用光敏聚酰亚胺复合材料，其特征在于，包括如下重量份原料：丙烯酸氟烷基酯5-8份、呋喃树脂10-15份、固化剂12-16份、光产碱剂2-5份、4,4'二氨基二苯醚4-10份、均苯四甲酸酐5-15份、脱水剂2.5-16.5份、N-甲基吡咯烷酮38-95份、聚1,4-丁二醇戊二酸酯8-10份；所述固化剂为金属卤化物和聚丙烯酸钾混合得到的复合固化剂。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市高科塑化有限公司 一种晶圆级封装用光敏聚酰亚胺复合材料及其制备方法
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