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申请/专利权人：成都国强裕兴电子科技有限公司
摘要：本实用新型涉及一种BGA封装芯片的测试工装，包括承载台，在所述承载台上可拆卸地安装有对待测的封装芯片进行夹持的弹性夹持组件，两个所述弹性夹持组件对称布设，以通过调节两者之间的距离的方式对待测的封装芯片进行对位夹持，所述弹性夹持组件包括支撑柱、旋转横轴和夹持头，其中，所述支撑柱的轴向上端支撑有能够绕自身轴线进行旋转的所述旋转横轴，并且分属于两个所述弹性夹持组件的所述旋转横轴相向的端部设置有所述夹持头，两个对称布设的所述夹持头以相向运动过程中发生弹性形变的方式包裹待测的封装芯片的至少部分棱边，从而悬空夹持封装芯片。本实用新型能够利用气囊的挤压变形来提供有效地挤压缓冲的同时实现稳定夹持。
主权项：1.一种BGA封装芯片的测试工装，包括承载台1，其特征在于，在所述承载台1上可拆卸地安装有对待测的封装芯片进行夹持的弹性夹持组件2，两个所述弹性夹持组件2对称布设，以通过调节两者之间的距离的方式对待测的封装芯片进行对位夹持，所述弹性夹持组件2包括支撑柱21、旋转横轴22和夹持头23，其中，所述支撑柱21的轴向上端支撑有能够绕自身轴线进行旋转的所述旋转横轴22，并且分属于两个所述弹性夹持组件2的所述旋转横轴22相向的端部设置有所述夹持头23，两个对称布设的所述夹持头23以相向运动过程中发生弹性形变的方式包裹待测的封装芯片的至少部分棱边，从而悬空夹持封装芯片。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 成都国强裕兴电子科技有限公司 一种BGA封装芯片的测试工装
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