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申请/专利权人：哈尔滨工业大学
摘要：一种用于Chiplets器件互连可靠性快速评估的有限元仿真方法，涉及电子器件可靠性评估领域。解决现有Chiplets器件的可靠性仿真方法难以实现对焊点整体器件互连可靠性的评估的问题。方法包括：根据有限元仿真软件对于Chiplets器件进行整体建模，并对整体模型进行仿真，获得整体模型在载荷下的仿真结果；根据仿真结果确定模型中的应力集中区域；根据应力集中区域以及焊点结构进行精细网格划分，并建立子模型；对子模型边界进行验证，验证完正确的切割边界后，完成对子模型的微小焊点的不同工艺参数进行仿真，实现对Chiplets器件可靠性快速且准确的评估。应用于电子封装互连可靠性评估领域。
主权项：1.一种用于Chiplets器件互连可靠性快速评估的有限元仿真方法，其特征在于，所述方法包括：S1：根据有限元仿真软件对于Chiplets器件进行整体建模，并对整体模型进行仿真，获得整体模型在载荷下的仿真结果；S2：根据仿真结果确定模型中的应力集中区域；S3：根据应力集中区域以及焊点结构进行精细网格划分，并建立子模型；S4：对子模型边界进行验证，验证完正确的切割边界后，完成对子模型的微小焊点的不同工艺参数进行仿真，实现对Chiplets器件可靠性快速且准确的评估。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 哈尔滨工业大学 一种用于Chiplets器件互连可靠性快速评估的有限元仿真方法
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