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申请/专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
摘要：本发明公开了一种综合射频孔径机电热场路协同设计方法，属于综合射频孔径设计技术领域，所述方法通过多物理场协同仿真技术精确预测多场相互作用下的真实行为，比如分析流场对温度场、温度场对应力应变场、温度场对电磁场、形变对电磁场的影响规律等，进而实现“从仿真驱动设计”的目标。本发明能够提高设计效率，缩短设计周期，实现系统性能的综合优化。
主权项：1.一种综合射频孔径机电热场路协同设计方法，其特征在于，所述方法包括：通过三维建模软件建立综合射频孔径的全阵三维模型，所述全阵三维模型包含SIP简化模型；通过全阵热仿真从所述SIP简化模型中获取SIP组件的外围节点温度；建立SIP精确模型，将所述外围节点温度作为边界条件加载到所述SIP精确模型上，计算得到SIP内部芯片及微结构的精确温度分布；将所述SIP精确模型导入有限元分析软件的力学分析模块中，得到力学分析模型，将所述精确温度分布作为热载荷加载到所述力学分析模型上，计算得到SIP组件上所有节点的应变场，并根据材料的力学物性参数计算出应力场分布；根据所述应变场和所述应力场分布更新所述力学分析模型的的节点位置，得到变形后的网格模型，并提取微传输结构变形后的模型，导入电磁场仿真软件中进行电磁场分析，得到所述微传输结构的电特性；根据SIP组件中有源器件在有限个温度值下的电特性测量数据，基于神经网络算法建立温度与电特性曲线的拟合关系，并根据所述精确温度分布得到有源器件的平均温度值，进而获取实际温度值下放大器的电特性曲线；根据所述微传输结构的电特性、所述温度与电特性曲线的拟合关系和所述电特性曲线建立SIP组件的链路模型，所述链路模型包括形变和温度对SIP的S参数的影响；根据所述链路模型得到的S参数开展对SIP组件全阵链路的仿真，完成综合射频孔径机电热场路协同设计。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国电子科技集团公司第二十九研究所 一种综合射频孔径机电热场路协同设计方法
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