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申请/专利权人：浙江嘉辰半导体有限公司
摘要：本发明公开了一种光感芯片封装工艺，包括以下步骤：制造准备、透光件贴装、倒装芯片贴装、敷膜、植球、塑封、研磨、凸块制作，相比于现有技术，本发明以倒装的方式安装光芯片，相应地改变透光件的位置使其位于光芯片的正面，倒装的芯片正面朝向载板，通电的触点直接连接载板内的焊盘，无需额外连接通电线，省去了键合步骤，降低了光芯片安装在载板上的厚度，实现轻薄化、小型化、高集成度的要求。
主权项：1.一种光感芯片封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1、准备载板，载板内设有焊盘和光通道孔；S2、将透光件贴装在载板背面的光通道孔处；S3、将光芯片贴装到载板正面的光通道孔处，光芯片的正面朝向载板的正面，光芯片固定在载板上且与焊盘连接；S4、在光芯片的背面和载板的正面敷膜形成密封膜层；S5、在密封膜层上对应焊盘的位置进行钻孔，孔内植入锡球与焊盘连接；S6、在密封膜层、锡球上注塑，形成塑封层；S7、研磨塑封层直至露出锡球露出；S8、在塑封层表面印刷助焊剂，使用回流焊接使锡球在塑封体表面形成凸块。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 浙江嘉辰半导体有限公司 一种光感芯片封装工艺
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