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申请/专利权人:深圳市大族半导体装备科技有限公司
摘要:本申请适用于激光加工技术领域,提供一种激光加工方法、装置、器件、加工设备及存储介质,所述激光加工方法包括:第一激光沿第一路径相对工件移动并聚焦于所述工件的内部,以在所述工件的内部形成改质痕迹;第二激光沿第二路径相对所述工件移动并聚焦于所述改质痕迹;所述第一激光与所述第二激光为不同的激光;所述第一路径与所述第二路径为不同的路径,且所述第一路径与所述第二路径相交。本申请的实施例提供的激光加工方法能降低实施难度。
主权项:1.一种激光加工方法,其特征在于,包括:第一激光沿第一路径相对工件移动并聚焦于所述工件的内部,以在所述工件的内部形成改质痕迹;第二激光沿第二路径相对所述工件移动并聚焦于所述改质痕迹;所述第一激光与所述第二激光为不同的激光;所述第一路径与所述第二路径为不同的路径,且所述第一路径与所述第二路径相交。
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百度查询: 深圳市大族半导体装备科技有限公司 激光加工方法、装置、器件、加工设备及存储介质
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