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申请/专利权人:江苏芯德半导体科技有限公司
摘要:本发明的一种改善滤波器产品压膜效果的工艺方法,于倒装在基板上的芯片的非功能区顶面,沿边涂覆一圈果冻胶后,压膜。其通过在芯片非功能区顶部涂覆一圈果冻胶,作为缓冲层,降低芯片顶角尖锐度,降低滤波器产品覆膜破裂风险,进而降低塑封料侵入滤波器芯片底部空腔的风险,提升后续滤波器产品覆膜效果,从而提高产品的封装良率,具有很强的实用性和广泛地适用性。
主权项:1.一种改善滤波器产品压膜效果的工艺方法,其特征在于,于倒装在基板上的芯片的非功能区顶面,沿边涂覆一圈果冻胶后,压膜。
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百度查询: 江苏芯德半导体科技有限公司 一种改善滤波器产品压膜效果的工艺方法
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