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申请/专利权人:海南永熙投资合伙企业(有限合伙)
摘要:本发明涉及粘接材料领域,具体涉及一种粘接型硅脂及其制备方法与应用。制备原料包括:有机硅油5‑10wt%和添加物90‑95wt%;其中,按重量份计,所述添加物含有导热填料800‑1500份、油性硅蜡1‑5份、偶联剂0.5‑2份;所述导热填料包括球形氮化铝与纤维型氮化铝。本发明的粘接型硅脂具有优异的导热性能,可以提高产品与元器件之间的粘接力,使用方便、使用寿命长,并可用于元器件不规则部位的点胶施胶。
主权项:1.一种粘接型硅脂,其特征在于,其制备原料包括:有机硅油5-10wt%和添加物90-95wt%;其中,按重量份计,所述添加物含有导热填料800-1500份、油性硅蜡1-5份、偶联剂0.5-2份;所述导热填料包括球形氮化铝与纤维型氮化铝。
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权利要求:
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