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等离子体处理装置和环部件的厚度测量方法 

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申请/专利权人:东京毅力科创株式会社

摘要:本发明提供等离子体处理装置和环部件的厚度测量方法。载置台具有载置治具或被处理体的第一载置面和载置环部件的第二载置面,其中,治具具有与环部件的上表面相对的相对部,用于测量配置在被处理体的周围的环部件的厚度。升降装置使环部件相对于第二载置面升降。获取部获取表示第二载置面与载置于第一载置面的治具的相对部的间隔尺寸的间隔信息。计量部在治具载置于第一载置面的状态下用升降装置使环部件上升,在环部件的上表面与治具的相对部接触的情况下计量环部件自第二载置面的上升距离。厚度计算部基于由所获取的间隔信息表示的间隔尺寸和计量出的环部件的上升距离,计算环部件的厚度。本发明能够以简易的结构高精度地测量环部件的厚度。

主权项:1.一种等离子体处理装置,其特征在于,包括:载置台,其具有载置治具或被处理体的第一载置面和载置环部件的第二载置面,其中,所述治具具有与所述环部件的上表面相对的相对部,用于测量配置在所述被处理体的周围的所述环部件的厚度,所述载置台包括构成为利用吸附力吸附所述被处理体或所述治具的静电吸盘,所述第一载置面是所述静电吸盘的上表面;升降装置,其使所述环部件相对于所述第二载置面升降;和控制部,所述控制部包括:获取部,其获取表示所述第二载置面与载置于所述第一载置面的所述治具的所述相对部的间隔尺寸的间隔信息;计量部,其在所述治具载置于所述第一载置面的状态下用所述升降装置控制所述环部件的上升并接收设置于所述升降装置的传感器检测的信息,而所述环部件的上表面与所述治具的所述相对部接触的情况下,计量所述环部件自所述第二载置面的上升距离,所述计量部还构成为根据所述检测的信息来判断当所述治具由所述静电吸盘的所述吸附力吸附时所述治具的所述相对部何时与所述环部件接触;以及厚度计算部,其基于由所获取的所述间隔信息表示的所述间隔尺寸和计量出的所述环部件的上升距离,计算所述环部件的厚度,所述控制部构成为控制所述等离子体处理装置,以在用所述升降装置使所述环部件上升时、以及在所述计量单元判断所述治具的所述相对部与所述环部件的接触时,利用所述静电吸盘施加所述吸附力将所述治具吸附在所述第一载置面。

全文数据:

权利要求:

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