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申请/专利权人：苏州天准科技股份有限公司
摘要：本发明提供了一种基于温度补偿的测量装置和测量方法，属于高精测量领域，测量装置包括旋转调整载台、测距传感器、温度传感器组件和处理器；旋转调整载台包括旋转调整座、顶部载板、长边基准块和短边基准块；测距传感器从旋转调整载台的侧边同时检测到对应侧基准块外侧边和产品的外侧边的距离；温度传感器组件同时检测产品和基准块的温度；处理器基于检测的距离、温度和温度系数计算获得基于温度补偿的产品尺寸。本申请通过基准块和温度补偿计算，消除融合标定带来的精度损失以及温度变化带来的数据漂移，实现高重复性、高精度测量，便于在3C、半导体等需要高精量检测领域推广应用。
主权项：1.一种基于温度补偿的测量装置，其特征在于：所述测量装置包括旋转调整载台（100）、测距传感器（200）、温度传感器组件（300）和处理器；所述旋转调整载台（100）包括旋转调整座（101）、顶部载板（102）、长边基准块（103）和短边基准块（104）；测距传感器（200）从旋转调整载台（100）的侧边同时检测到对应侧基准块外侧边和产品的外侧边的距离；温度传感器组件（300）同时检测产品和基准块的温度；处理器基于检测的距离、温度和温度系数计算获得基于温度补偿的产品尺寸；两个所述长边基准块（103）设置在顶部载板（102）的对应长边外侧，两个短边基准块（104）设置在顶部载板（102）的对应短边外侧。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州天准科技股份有限公司 基于温度补偿的测量装置和测量方法
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