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申请/专利权人：东莞市多普光电设备有限公司

摘要：本发明公开了一种应用于PCB制造串接直流式曝光装置及工艺流程，减少对人力的依赖及场地受限之困扰。本发明包括有前处理模块，前处理模块后面依次连接涂布线压膜线模块、串接直流式曝光模块、蚀刻线模块；PCB制造板在经过前处理模块时清洁板面氧化等杂物，进而经过涂布线压膜线模块时在其表面涂上一层膜，PCB制造板进入串接直流式曝光模块进行影像转移，最终进入蚀刻线模块时对未曝光区域冲洗及蚀刻，完成线路和间距。本发明的串接直流式曝光工艺流程为多台全自动曝光机串接一起，搭配辅助升降机构、移载机构，完成多台机同步曝光，场地空间缩减使得美观，且因前后设备与全自动曝光机主体连线设计，减少了人工搬运及台车等治工具的成本。

主权项：1.一种应用于PCB制造串接直流式曝光装置，曝光装置包括有前处理模块（31），其特征在于，所述前处理模块（31）后面依次连接涂布线压膜线模块（32）、串接直流式曝光模块（33）、蚀刻线模块（34）；串接直流式曝光模块（33）为多台全自动曝光机组合配备辅助垂直升降机构、水平吸盘移载机构，多台全自动曝光机前后及其之间设有垂直升降机构，多台全自动曝光机上面设有水平吸盘移载机构，前后相邻垂直升降机构之间通过水平吸盘移载机构连接，中间相邻垂直升降机构依次连接；串接直流式曝光模块（33）的第一全自动曝光机（14）、第二全自动曝光机（17）前后依序摆放；串接直流式曝光模块（33）包括第一垂直升降机构（13），第一垂直升降机构（13）顶端连接第一水平吸盘移载机构（11），第一水平吸盘移载机构（11）下面设有第一全自动曝光机（14），第一全自动曝光机（14）后面连接第二垂直升降机构（15）、第三垂直升降机构（16），第三垂直升降机构（16）顶端连接第二水平吸盘移载机构（12），第二水平吸盘移载机构（12）下面设有第二全自动曝光机（17），第二全自动曝光机（17）后面连接第四垂直升降机构（18），第四垂直升降机构（18）后面连接蚀刻线模块（34）；第一垂直升降机构（13）、第二垂直升降机构（15）、第三垂直升降机构（16）、第四垂直升降机构（18）结构相同；第一水平吸盘移载机构（11）、第二水平吸盘移载机构（12）结构相同，水平吸盘移载机构包含输送支撑（27），输送支撑（27）下面设有第一吸盘（28），输送支撑（27）上面设有第二吸盘（29）。

全文数据：一种应用于PCB制造串接直流式曝光装置及工艺流程技术领域[0001]本发明涉及一种PCB制造板制造曝光装置，特别涉及一种PCB制造所采用的串接直流式曝光工艺流程。技术背景[0002]在PCB制造板制造设备领域，已出现许多对PCB制造板曝光的设备工艺搭配流程，目前行业常见的曝光工艺都是多台手动、半自动或全自动并排式独立操作;在生产过程中需花费过多人力及辅助治工具完成周转和缓存;又因并排式曝光设备摆放致使厂房场地与其前后设备空间受限;都影响了经营成本及厂房场地之困扰。发明内容[0003]为了解决上述的问题，本发明提供了一种结构设计合理的PCB制造板曝光工艺流程，安装便利，不需要人工送料，减少对人力的依赖及场地受限之困扰。[0004]本发明具体技术方案如下：[0005]一种应用于PCB制造串接直流式曝光装置，曝光装置包括有前处理模块，前处理模块后面依次连接涂布线压膜线模块、串接直流式曝光模块、蚀刻线模块；[0006]PCB制造板由前处理模块、涂布线压膜线模块、串接直流式曝光模块、蚀刻线模块串接连线，PCB制造板在经过前处理模块时清洁板面氧化等杂物，进而经过涂布线压膜线模块时在其表面涂上一层膜，PCB制造板进入串接直流式曝光模块全自动曝光机进行影像转移，最终进入蚀刻线模块时对未曝光区域冲洗及蚀刻完成线路和间距；[0007]串接直流式曝光模块为多台全自动曝光机组合配备辅助垂直升降机构、水平吸盘移载机构，与其前后设备前处理模块、涂布线压膜线模块、蚀刻线模块连线完成PCB制造板，连线生产，多台全自动曝光机前后及其之间设有垂直升降机构，多台全自动曝光机上面设有水平吸盘移载机构，前后相邻垂直升降机构之间通过水平吸盘移载机构连接，中间相邻垂直升降机构依次连接。[0008]进一步，在一些实施例中，串接直流式曝光模块为多台全自动曝光机前后依序摆放；[0009]串接直流式曝光模块全自动曝光机系统的第一全自动曝光机、第二全自动曝光机等依次叠加组合；[0010]串接直流式曝光模块包括第一垂直升降机构，第一垂直升降机构顶端连接第一水平吸盘移载机构，第一水平吸盘移载机构下面设有第一全自动曝光机，第一全自动曝光机后面连接第二垂直升降机构、第三垂直升降机构，第三垂直升降机构顶端连接第二水平吸盘移载机构，第二水平吸盘移载机构下面设有第二全自动曝光机，第二全自动曝光机后面连接第四垂直升降机构，第四垂直升降机构后面连接蚀刻线模块。[0011]进一步，在一些实施例中，第一水平吸盘移载机构、第二水平吸盘移载机构结构相同，水平吸盘移载机构包含输送支撑，输送支撑下面设有第一吸盘，输送支撑上面设有第二吸盘；[0012]第一吸盘、第二吸盘结构相同，第一吸盘、第二吸盘上设有吸板盒，吸板盒侧面连接安装座，安装座上设有伸缩马达，伸缩马达连接滑轨内的齿条，吸板盒侧面设有吸盘伸缩导杆，输送皮带通过安装座连接吸板盒，安装座穿设在吸盘伸缩导杆上，伸缩马达通过安装座连接吸板盒，水平移载机构输送支撑上设有输送马达，输送马达通过皮带连接安装座。[0013]进一步，在一些实施例中，第一垂直升降机构、第二垂直升降机构、第三垂直升降机构、第四垂直升降机构结构相同，垂直升降机构包含机架，机架中部设有工作台，工作台下面设有马达，马达通过齿轮连接链条、皮带，工作台上设有传输组轮，传输组轮通过皮带连接马达，机架上设有保持工作台上下平稳升降的竖轴导杆，马达通过链条连接工作台。[0014]一种应用于PCB制造串接直流式曝光工艺流程，工艺流程如下：[0015]S1、PCB制造板在经过前处理模块时清洁板面氧化等杂物；[0016]S2、进而经过涂布线压膜线模块时在其表面涂上一层膜；[0017]S3、PCB制造板进入串接直流式曝光模块全自动曝光机进行影像转移；串接直流式曝光模块为多台全自动曝光机组合配备辅助垂直升降机构、水平吸盘移载机构，与其前后设备前处理模块、涂布线压膜线模块、蚀刻线模块连线完成PCB制造板，连线生产，多台全自动曝光机前后及其之间设有垂直升降机构，多台全自动曝光机上面设有水平吸盘移载机构；[0018]串接直流式曝光模块为多台全自动曝光机前后依序摆放;涂布线压膜线模块前面设备输出的PCB制造板通过搭配的垂直升降机构、水平吸盘移载机构，逐个分配到对应的串接式全自动曝光机内生产；[0019]S4、全自动曝光机生产完的PCB制造板也是通过垂直升降机构、水平吸盘移载机构再逐个分配输出到蚀刻线模块后面设备）；最终进入蚀刻线模块时对未曝光区域冲洗及蚀亥IJ，完成线路和间距。[0020]进一步，在一些实施例中，所述步骤S3中，当第一片PCB制造板进来时通过第一垂直升降机构送入第一全自动曝光机作业，作业完成通过第二垂直升降机构、第三垂直升降机构送到第二水平吸盘移载机构，第二水平吸盘移载机构再输送到第四垂直升降机构放入下一设备蚀刻线模块作业；[0021]当第二片PCB制造板进来时，通过第一垂直升降机构送入第一水平吸盘移载机构，再由第二垂直升降机构、第三垂直升降机构送入第二全自动曝光机作业，作业完成通过第四垂直升降机构输出到下一设备蚀刻线模块作业；[0022]第二垂直升降机构、第三垂直升降机构这两个垂直升降机构接力输送，把已曝光与未曝光PCB制造板区分输出。[0023]本发明的一种应用于PCB制造串接直流式曝光工艺流程，应用于PCB制造串接直流式曝光工艺流程为多台全自动曝光机串接在一起与其前后设备连线之理念设计，串接直流式曝光工艺流程为多台全自动曝光机串接一起搭配辅助升降机构、移载机构完成多台机同步曝光。本发明之工艺流程简便，场地空间缩减使得美观，且因前后设备与全自动曝光机主体连线设计，减少了人工搬运及台车等治工具的成本。[0024]本发明区别于现有工艺采用多台并排式全自动曝光机设备并排式放置需要很大宽度的空间），本发明将pCB制造板曝光工艺设计为多台全自动曝光机连成一线，串接一起搭配辅助升降、移载机构并与其則后设备佞号连线结构。全新的工艺使其美观，又因设备之间信号连线及串接摆放在一起；串接直流式曝光模块放置在无尘工作室内，可大大改良人力的搬运及厂房结构对场地受限之困扰。附图说明[0025]图1是本发明实施例串接直流式曝光模块的结构示意图；[0026]图2是本发明实施例串接直流式曝光模块的俯视示意图；[0027]图3是本发明实施例应用于串接直流式曝光工艺连线流程图；[0028]图4是本发明实施例水平吸盘移载机构的结构示意图；[0029]图5是本发明实施例吸板盒部分的结构示意图；[0030]图6是本发明实施例垂直升降机构部分的结构示意图；[0031]图7是本发明实施例的工艺流程框图。[0032]图中标记：[0033]第一水平吸盘移载机构11，第二水平吸盘移载机构12,第一垂直升降机构13,第一全自动曝光机14,第二垂直升降机构15,第三垂直升降机构16,第二全自动曝光机17,第四垂直升降机构18，水平移载机构输送支撑27，第一吸盘28，第二吸盘29，前处理模块31，涂布线压膜线模块32,串接直流式曝光模块33,蚀刻线模块34,吸盘伸缩导杆51，吸板盒52,输送皮带53，滑轨54，齿条55，伸缩马达56，安装座57，输送马达58，链条61，皮带62，机架63，传输轮64,马达65,工作台66,竖轴导杆68。具体实施方式[0034]以下将配合附图及实施例来详细说明本发明的实施方式，藉此对本发明如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。[0035]如图3所示，本发明实施例应用于一种PCB制造板串接直流式曝光工艺流程，PCB制造板由前处理模块31、涂布线压膜线模块32、串接直流式曝光模块33、蚀刻线模块34串接连线，PCB制造板在经过前处理模块31时可清洁板面氧化等杂物，进而经过涂布线压膜线模块32时会在其表面涂上一层膜，PCB制造板进入串接直流式曝光模块33全自动曝光机）进行影像转移，最终进入蚀刻线模块34时对未曝光区域冲洗及蚀刻，完成线路和间距。[0036]如图1及图2所示，串接直流式曝光模块33:当第一片PCB制造板进来时通过第一垂直升降机构13送入第一全自动曝光机14作业，作业完成可通过第二垂直升降机构I5、第三垂直升降机构16送到第二水平吸盘移载机构12,第二水平吸盘移载机构12再输送到第四垂直升降机构18放入下一设备作业。[0037]当第二片PCB制造板进来时通过第一垂直升降机构13送入第一水平吸盘移载机构11，再由第二垂直升降机构15、第三垂直升降机构16送入第二全自动曝光机17作业，作业完成通过第四垂直升降机构18输出到下一设备作业。[0038]第二垂直升降机构15、第三垂直升降机构I6这两个垂直升降机构接力输送，把己曝光与未曝光PCB制造板区分输出。[0039]进一步，在一个实施例中，如图2所示，第一垂直升降机构13连接第一水平吸盘移载机构11，第一水平吸盘移载机构11位于第一全自动曝光机14上方，第二水平吸盘移载机构12位于第二全自动曝光机17上方，第一水平吸盘移载机构11通过第二垂直升降机构15、第三垂直升降机构16连接第二水平吸盘移载机构12。[0040]如图1、图2、图4所示，第二水平吸盘移载机构12连接第四垂直升降机构18，第一水平吸盘移载机构11与第二水平吸盘移载机构12水平吸盘移载机构为两层双向设计，在水平移载机构输送支撑27上下面各设有第一吸盘28,第二吸盘29,从而疏通PCB制造板进出物流。[0041]进一步，在一个实施例中，如图5所示，第一水平吸盘移载机构11、第二水平吸盘移载机构12结构相同：水平吸盘移载机构包含输送支撑27,第一吸盘28、第二吸盘29侧面设计有伸缩马达56,伸缩马达56通过齿条55可使第一吸盘28、第二吸盘29在滑轨54内前后位移，滑轨54可确保第一吸盘28、第二吸盘29在一条线上前后伸缩，伸缩马达56可以驱动吸板盒52从吸盘伸缩导杆51—端移动到吸盘伸缩导杆51另一端。[0042]水平吸盘移载机构还包含吸盘伸缩导杆51、吸板盒52、输送皮带53。输送皮带53通过安装座57连接吸板盒52,吸板盒52两侧设有吸盘伸缩导杆51，安装座57穿设在吸盘伸缩导杆51上，安装座57设有伸缩马达56,伸缩马达56通过安装座57内侧连接吸板盒52。第一吸盘28、第二吸盘29上设有吸板盒52。水平移载机构输送支撑27上设有输送马达58,输送马达58通过皮带连接安装座57。垂直升降机构具有垂直升降与水平移栽功能。[0043]进一步，在一个实施例中，如图2所示，PCB制造板进来可通过第一垂直升降机构13将板输送进第一水平吸盘移载机构11作业，作业完成经第二垂直升降机构15、第三垂直升降机构16提升至指定位置，第二水平吸盘移载机构12的第一吸盘28伸出接板并移至指定位置第二水平吸盘移载机构丨2的第二吸盘29同时因第一吸盘28离开接板位置而移到待命位置），最后由第四垂直升降机构18取板并送至下一设备。[0044]进一步，在一个实施例中，如图6所示，垂直升降机构包含机架63,机架63中部设有工作台66,工作台66下面设有马达65,马达65通过齿轮连接链条61、皮带62,工作台明上设有传输组轮64，传输组轮64通过皮带62连接马达65，马达65驱动传输组轮64转动，通过传输组轮64转动，使PCB制造板在传输组轮64上移动。机架63上设有保持工作台66上下平稳升降的竖轴导杆68，马达65通过链条61连接工作台66，通过链条61转动，使工作台66在竖轴导杆68上平稳地作升降运动。所有的垂直升降机构：第一垂直升降机构13、第二垂直升降机构15、第三垂直升降机构16、第四垂直升降机构18,采用以上相同结构。[0045]当第一全自动曝光机14正在作业时，PCB制造板可通过第一垂直升降机构13提升至指定位置，第一水平吸盘移载机构11的第一吸盘28伸出接板并移至第二垂直升降机构15第一水平吸盘移载机构11的第二吸盘29同时因第一吸盘28离开接板位置而移到待命位置），第二垂直升降机构15取到板后下降至输送位置，并通过第三垂直升降机构16送第二全自动曝光机17作业，第二全自动曝光机17作业完成后可经第四垂直升降机构18输出到下一设备，从而疏通PCB制造板进出物流。[0046]本发明可以是应用于多普全自动曝光机。本发明的一种应用于串接直流式曝光工艺流程，串接多台全自动曝光机组合连成一线。直流式曝光为PCB制造板通过搭配的垂直升降机构、水平吸盘移载机构，将其直流直接逐个分配到对应的曝光设备内曝光。直流式曝光工艺为全自动曝光机设备本身与其搭配的垂直升降机构、水平吸盘移载机构同全自动曝光机前后设备连线生产控制。[0047]以上实施例仅表达了本发明的若干优选实施方式，其描述较为具体和详细，应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述发明构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动，并不能因此而理解为对本发明范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围，这些都属于本发明所附权利要求的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

权利要求：1.一种应用于PCB制造串接直流式曝光装置，曝光装置包括有前处理模块31，其特征在于，所述前处理模块31后面依次连接涂布线压膜线模块32、串接直流式曝光模块33、蚀刻线模块34;串接直流式曝光模块33为多台全自动曝光机组合配备辅助垂直升降机构、水平吸盘移载机构，多台全自动曝光机前后及其之间设有垂直升降机构，多台全自动曝光机上面设有水平吸盘移载机构，前后相邻垂直升降机构之间通过水平吸•盘:移载机构连接，中间相邻垂直升降机构依次连接。2.根据权利要求1所述的一种应用于PCB制造串接直流式曝光装置，其特征在于，所述串接直流式曝光模块33的第一全自动曝光机（14、第二全自动曝光机（I7前后依序摆方文；串接直流式曝光模块33包括第一垂直升降机构（13，第一垂直升降机构（13顶端连接第一水平吸盘移载机构（11，第一水平吸盘移载机构（11下面设有第一全自动曝光机14，第一全自动曝光机14后面连接第二垂直升降机构（15、第三垂直升降机构（16，第三垂直升降机构（16顶端连接第二水平吸盘移载机构12，第二水平吸盘移载机构（12下面设有第二全自动曝光机（17，第一全自动曝光机（17后面连接第四垂直升降机构（18，第四垂直升降机构（18后面连接蚀刻线模块34。3.根据权利要求2所述的一种应用于PCB制造串接直流式曝光装置，其特征在于，所述第一水平吸盘移载机构（11、第二水平吸盘移载机构（丨2结构相同，水平吸盘移载机构包含输送支撑27，输送支撑27下面设有第一吸盘28，输送支撑27上面设有第二吸盘29;第一吸盘（28、第二吸盘29结构相同，第一吸盘28、第二吸盘29上设有吸板盒52，吸板盒52侧面连接安装座57，安装座57上设有伸缩马达56，伸缩马达56连接滑轨54内的齿条55，吸板盒52侧面设有吸盘伸缩导杆51，输送皮带5¾通过安装座57连接吸板盒52，安装座57穿设在吸盘伸缩导杆51上，伸缩马达56通过安装座（57连接吸板盒（52，水平移载机构输送支撑（27上设有输送马达（58，输送马达58通过皮带连接安装座57。4.根据权利要求2所述的一种应用于PCB制造串接直流式曝光装置，其特征在于，所述第一垂直升降机构（13、第二垂直升降机构（15、第三垂直升降机构（ie、第四垂直升降机构（18结构相同，垂直升降机构包含机架63，机架63中部设有工作台（66，工作台（66下面设有马达65，马达65通过齿轮连接链条61、皮带62，工作台（册上设有传输组轮64，传输组轮64通过皮带62连接马达65，机架63上设有保持工作台（66上下平稳升降的竖轴导杆68，马达65通过链条61连接工作台（66。5.—种如权利要求1〜4任一项所述应用于PCB制造串接直流式曝光装置的工艺流程，其特征在于，工艺流程如下：51、PCB制造板在经过前处理模块31时清洁板面氧化等杂物；52、进而经过涂布线压膜线模块32时在其表面涂上一层膜；53、PCB制造板进入串接直流式曝光模块33进行影像转移；串接直流式曝光模块3¾为多台全自动曝光机组合配备辅助垂直升降机构、水平吸盘移载机构，与其前后设备:前处理模块31、涂布线压膜线模块32、蚀刻线模块34连线完成PCB制造板，连线生产；串接直流式曝光模块（33为多台全自动曝光机前后依序摆放；涂布线压膜线模块32输出的PCB制造板通过搭配的垂直升降机构、水平吸盘移载机构，逐个分配到对应的串接式全自动曝光机内生产；S4、全自动曝光机生产完的PCB制造板也是通过垂直升降机构、水平吸盘移载机构再逐个分配输出到蚀刻线模块34;最终进入蚀刻线模块34时对未曝光区域冲洗及蚀刻，完成线路和间距。6.根据权利要求5所述的工艺流程，其特征在于，所述步骤S3中，当第一片PCB制造板进来时通过第一垂直升降机构（13送入第一全自动曝光机（14作业，作业完成通过第二垂直升降机构（15、第三垂直升降机构（16送到第二水平吸盘移载机构（12，第二水平吸盘移载机构（12再输送到第四垂直升降机构（1S放入下一设备蚀刻线模块34作业；、当第二片PGB繼板进細，舰第-垂直升降補⑽送人第—水平吸盘移载机f11，再由第二垂直升降輸⑽、第三垂直辦机构⑽送人第二全自动_机（17作业，作业完成舰第醜直升降机构⑽输出到下—设备蚀刻鎌块嗲讷卩第二垂直升降雛（15、第三誠升降輸⑽顔个垂直册_接力_，把已曝光与未曝光PCB制造板区分输出。

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