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申请/专利权人：深圳市立洋光电子股份有限公司
摘要：本实用新型提供了一种全光谱LED封装结构，其包括陶瓷基板、固定于陶瓷基板的LED芯片、环绕LED芯片的金属围坝墙以及固定于金属围坝墙的透光件，透光件与LED芯片形成间隔，透光件为陶瓷荧光片或玻璃荧光片。本实用新型通过陶瓷基板使LED芯片得到良好的散热，通过无固晶底胶、无金线焊接，提高全光谱光源的功率及可靠性，通过透光件与LED芯片形成间隔，从而减少LED芯片发出的热量对封装有机物性能造成不良影响，且玻璃荧光片或陶瓷荧光片相较传统的喷荧光粉提高了光色一致性。
主权项：1.一种全光谱LED封装结构，其包括陶瓷基板、固定于所述陶瓷基板的LED芯片、环绕所述LED芯片的金属围坝墙以及固定于所述金属围坝墙的透光件，其特征在于，所述透光件与所述LED芯片形成间隔，所述透光件为陶瓷荧光片或玻璃荧光片。
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百度查询： 深圳市立洋光电子股份有限公司 一种全光谱LED封装结构
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