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源极底置Si基GaN HEMT器件 

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申请/专利权人:扬州扬杰电子科技股份有限公司

摘要:源极底置Si基GaNHEMT器件,涉及一种半导体技术领域。包括Si基GaN外延片;所述Si基GaN外延片的底面设有源电极,顶面设有延伸至GaN本征层下方的U型槽;所述U型槽的内侧壁设有从槽底向上延伸至GaN本征层的P型Si;所述P型Si上设有延伸至与AlGaN势垒层顶面齐平的N型Si;所述U型槽内设有与N型Si和P型Si贴合并覆盖U型槽槽底的隔离层;所述隔离层内设有多晶硅;所述多晶硅上设有栅电极;所述Si基GaN外延片的端部设有从GaN本征层向上延伸并从AlGaN势垒层顶面伸出的漏电极。沟道电阻变小有利于减小器件导通损耗并提升器件工作效率,有利于器件工作在更大功率条件下,从而推动Si基GaNHEMT在电力电子领域的发展和应用。

主权项:1.源极底置Si基GaNHEMT器件,其特征在于,包括Si基GaN外延片;所述Si基GaN外延片的底面设有源电极(1),顶面设有延伸至GaN本征层(4)下方的U型槽;所述U型槽的内侧壁设有从槽底向上延伸至GaN本征层(4)的P型Si(11);所述P型Si(11)上设有N型Si(7),所述N型Si(7)的顶面与AlGaN势垒层(6)的顶面齐平,底面与槽底连接;所述U型槽内设有与N型Si(7)贴合并覆盖U型槽槽底的隔离层(10);所述隔离层(10)内设有多晶硅(9);所述多晶硅(9)上设有栅电极(8);所述Si基GaN外延片的端部设有从GaN本征层(4)向上延伸并从AlGaN势垒层(6)顶面伸出的漏电极(5)。

全文数据:

权利要求:

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