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申请/专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
摘要：本申请涉及线路板技术领域，公开了一种线路板基板和具有凹槽的印刷线路板的制作方法。线路板基板包括依次层叠设置的第一外层线路层、N层内层线路层和第二外层线路层，线路板基板具有开槽区域，开槽区域位于第一外层线路层和与其相邻设置的M层内层线路层内，1≤M≤N；第一外层线路层和M层线路层内均具有对应开槽区域的第一铺铜区域和除开槽区域外的第二铺铜区域，第一铺铜区域与第二铺铜区域内的铜层不相连；在开槽区域内，至少一层内层线路具有局部铺铜结构，局部铺铜结构在第一铺铜区域内的铺铜率＜100％。本申请提供的线路板基板和具有凹槽的印刷线路板的制作方法，解决了铣刀锣槽时刀体上容易缠绕铜屑而影响锣槽质量的技术问题。
主权项：1.一种线路板基板，其特征在于，所述线路板基板包括依次层叠设置的第一外层线路层、N层内层线路层和第二外层线路层，所述线路板基板具有开槽区域，所述开槽区域位于所述第一外层线路层和与其相邻设置的M层所述内层线路层内，其中，1≤M≤N；所述第一外层线路层和所述M层所述线路层内均具有对应所述开槽区域的第一铺铜区域和除所述开槽区域外的第二铺铜区域，所述第一铺铜区域与所述第二铺铜区域内的铜层不相连；在所述开槽区域内，至少一层所述内层线路具有局部铺铜结构，所述局部铺铜结构在所述第一铺铜区域内的铺铜率＜100％。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市景旺电子股份有限公司 线路板基板和具有凹槽的印刷线路板的制作方法
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