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申请/专利权人：江苏晟驰微电子有限公司
摘要：本发明公开了一种用于DFN和QFN封装模切工艺划片道的标识治具，涉及标识治具技术领域，包括固定框架，所述固定框架的顶部连接有立杆、滑动单元和储存箱，且滑动单元位于四组立杆之间，储存箱位于滑动单元一侧，所述四组立杆相互靠近的表面连接有物料位移单元，立杆的顶部连接有升降压合单元。本发明通过安装有升降压合单元、红外接收传感器和红外发射传感器，压合板的移动距离公式为：d＝hL‑h1+h2+h3，d表示压合板需要移动的距离，hL表示测量的压合板和贴膜框架之间的距离，h1表示晶圆的厚度，h2表示蓝膜的厚度，h3表示划片道的厚度，可以根据切割需要设定划片道的厚度，决定压合板的移动距离，从而在不同的晶圆上形成清晰的、准确的划片道。
主权项：1.一种用于DFN和QFN封装模切工艺划片道的标识治具，包括固定框架1，其特征在于：所述固定框架1的顶部连接有立杆2、滑动单元和储存箱3，且滑动单元位于四组立杆2之间，储存箱3位于滑动单元一侧，所述四组立杆2相互靠近的表面连接有物料位移单元，立杆2的顶部连接有升降压合单元；所述升降压合单元包括安装在立杆2顶部的顶板26，顶板26的内部连接有液压杆27，液压杆27的底部中心处连接有升降板28，升降板28的内部连接有均匀布置的四组滑动套筒29，且四组滑动套筒29分别位于四组立杆2的外侧，所述升降板28的底部连接有倒T形固定板30，T形固定板30的外侧连接有压合板31，压合板31的底部连接有均匀布置的划片线32，所述压合板31的底部内嵌有均匀布置的红外接收传感器33，且红外接收传感器33位于划片线32的外侧。
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百度查询： 江苏晟驰微电子有限公司 一种用于DFN和QFN封装模切工艺划片道的标识治具
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