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一种利用水溶性复合膜改善线路板披峰毛刺的方法 

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申请/专利权人:广东东讯新材料有限公司

摘要:一种利用水溶性复合膜改善线路板披峰毛刺的方法,包括步骤:准备水溶性复合膜;对PCB板预热;将水溶性复合膜贴合到PCB板的下表面,加热使水溶性复合膜进行热熔;冷却到常温,使水溶性复合膜冷却凝固到PCB板的下表面,水溶性复合膜与PCB板结合为一体,并且该水溶性复合膜与PCB板下表面之间没有缝隙;使用钻孔设备对PCB板进行钻孔;钻孔完成后,剥开并撕去水溶复合膜,若还有一部分水溶性复合膜残留在PCB下表面,通过清水清洗去除,得到无污染的PCB孔板。本发明利用水溶性复合膜进行热熔贴合和水溶清除,防止钻孔产生披峰和毛刺,不需要使用化学溶剂进行退膜,环保性高。

主权项:1.一种利用水溶性复合膜改善线路板披峰毛刺的方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:准备水溶性复合膜,该水溶性复合膜的耐温值Tg在60-100℃,按照加工尺寸裁切;对PCB板预热,使PCB板表面的温度升到50-80℃;将水溶性复合膜贴合到PCB板的下表面,加热使水溶性复合膜进行热熔,通过压膜辊轮滚压;冷却到常温,使水溶性复合膜冷却凝固到PCB板的下表面,水溶性复合膜与PCB板结合为一体,并且该水溶性复合膜与PCB板下表面之间没有缝隙;使用钻孔设备对PCB板进行钻孔,钻孔设备的钻头从PCB板的上表面开始钻孔操作,钻孔设备的钻头从PCB板的下表面出钻时,接触到作为垫板的水溶性复合膜,该水溶性复合膜起到防止产生披锋和毛刺的作用;退膜,钻孔完成后,剥开并撕去水溶复合膜,若还有一部分水溶性复合膜残留在PCB下表面,通过清水清洗去除,得到无污染的PCB孔板。

全文数据:

权利要求:

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