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申请/专利权人：广东通宇通讯股份有限公司
摘要：本发明公开了一种用于MassiveMIMO天线的铝基材层压板结构，该MassiveMIMO天线包括从上到下依次连接设置的振子、双面PCB板和铝基材层压板；铝基材层压板由覆铜层、陶瓷碳氢板、半固化片、铝基板组成，陶瓷碳氢板的上、下面分别覆设覆铜层后组成所述铝基材层压板的上层部分，铝基板形成所述铝基材层压板的下层部分，位于铝基材层压板上层部分的所述陶瓷碳氢板与位于铝基材层压板下层部分的所述铝基板之间通过半固化片连接。本发明解决了层压板在MassiveMIMO天线中成本较高问题，降低层压板成本从而降低MassiveMIMO天线成本以便5G更好的普及；满足MassiveMIMO天线轻量化设计要求，尽量减轻天线整体重量。
主权项：1.一种用于MassiveMIMO天线的铝基材层压板结构，其特征在于：该MassiveMIMO天线包括从上到下依次连接设置的振子（1）、双面PCB板（2）和铝基材层压板（3）；所述铝基材层压板（3）由覆铜层（4）、陶瓷碳氢板（5）、半固化片（6）、铝基板（7）组成，所述陶瓷碳氢板（5）的上、下面分别覆设覆铜层（4）后组成所述铝基材层压板（3）的上层部分，所述铝基板（7）形成所述铝基材层压板（3）的下层部分，铝基材层压板（3）的上层部分与下层部分之间通过半固化片（6）连接；所述铝基材层压板（3）的结构层次依次为覆铜层（4）、陶瓷碳氢板（5）、覆铜层（4）、半固化片（6）、铝基板（7）；所述铝基板（7）由介质层（10）、铝合金板（11）或由覆铜层、介质层（10）、铝合金板（11）组成，所述铝基材层压板（3）包括铝合金面和覆铜面，铝合金面与上方的双面PCB板（2）连接，覆铜面显示在最下方。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 广东通宇通讯股份有限公司 一种用于Massive MIMO天线的铝基材层压板结构
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