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申请/专利权人：中国科学院山西煤炭化学研究所

摘要：本发明属于复合材料制备及无损监测领域，具体涉及内植FBG传感器的拉挤成型板材接头封装装置及方法。该装置包括引线保护装置、金属保护壳体、光纤引线保护套管、热缩套管、光纤光栅温度传感器以及FCAPC接口光纤跳线，有效的解决内植FBG传感器的复合材料板材光纤引线在复合材料截面处容易脆断的问题，该光纤引线保护装置结构紧凑，安装及操作工艺简单，能够保证光纤光栅传感系统的结构完整性，为工程施工过程提供极大的便利，并且由于将光纤光栅温度传感器封装在引线保护装置中，可以有效避免光纤光栅温度传感器埋入复合材料板材中所导致的板材力学性能损失。能准确测定环境温度变化并消除环境温度对光纤光栅应变传感器的影响。

主权项：1.内植FBG传感器的拉挤成型板材接头封装装置，其特征在于，包括：金属保护壳体（1）、引线保护装置（2）、光纤引线保护套管（3）、热缩套管（4）、FCAPC接口光纤跳线（5）、光纤光栅温度传感器（6）；所述金属保护壳体（1）分为上部金属保护壳体（101）和下部金属保护壳体（102），分别置于所述引线保护装置（2）的上、下部位，用于限制引线保护装置（2）的横向移动；所述引线保护装置（2）置于复合材料板材裁切截面处，所述引线保护装置（2）包括夹持部分（201）和光纤引出部分（202），其中夹持部分（201）的上、下两夹持板之间的距离比复合材料板材的厚度大0.2mm，在所述光纤引出部分（202）设置光纤引出通道（203），光纤引线从光纤引出通道（203）中穿过，用于避免截面处光纤光栅温度传感器（6）引线发生纵向位移；所述光纤引线保护套管（3）套设于光纤引线外部，用于保护裸露的光纤引线；所述热缩套管（4）设置于封装光纤引线与所述FCAPC接口光纤跳线（5）的熔接位置；所述FCAPC接口光纤跳线（5）与光纤引线末端连接，用于与光纤光栅解调设备接口连接；所述光纤光栅温度传感器（6）设置在所述光纤引出通道（203）内，用于测试环境温度以及应变温度补偿；所述引线保护装置（2）采用高分子材质加工，当复合材料板材内部植入多组平行的光纤光栅，并且光纤引线数量大于1时，在引线保护装置（2）设置与光纤引线数量相等的光纤引出通道（203）；所述光纤引出通道（203）采用锥形孔道，其中与复合材料板材截面相接触部位的圆孔直径为0.8~1.2mm，所述锥形孔道的另一端直径为0.5~0.7mm。

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百度查询： 中国科学院山西煤炭化学研究所 内植FBG传感器的拉挤成型板材接头封装装置及方法