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申请/专利权人：上海烁泰科技有限公司
摘要：本申请涉及一种易潮解闪烁体封装方法，主要包括以下步骤：S1：准备闪烁面板，所述闪烁面板包括反射基板和固定连接于放射基板的闪烁体；准备封装液，所述封装液为透明且具有热固性的液体；S2：将闪烁面板放入封装液中，至少将闪烁体完全浸没；S3：将闪烁面板从封装液中取出，以使闪烁面板表面覆盖一层封装液；S4：对闪烁面板进行加热，直至附着于闪烁面板的封装液固化。本申请具有提高封装效率的效果。
主权项：1.一种易潮解闪烁体封装方法，其特征在于：主要包括以下步骤：S1：准备闪烁面板，所述闪烁面板包括反射基板和固定连接于放射基板的闪烁体；准备封装液，所述封装液为透明且具有热固性的液体；S2：将闪烁面板放入封装液中，至少将闪烁体完全浸没；在闪烁面板放入封装液中之前，对闪烁面板进行加热，使闪烁面板的温度高于封装液固化的温度；S22，利用分液器（100）将闪烁面板置于封装液内；分液器（100）包括：壳体（110），其内部开设有用于容纳闪烁面板的矩形容纳腔（111）；夹具（120），用于夹持闪烁面板；其中，所述容纳腔（111）两端将分液器（100）两端贯穿，所述壳体（110）一端固定连接有用于封闭容纳腔（111）的橡胶垫（112），所述夹具（120）一端穿过橡胶垫（112）并且延伸至容纳腔（111）外；当闪烁面板位置低于壳体（110）外的封装液液面的高度时，向上抬高壳体（110），闪烁面板保持静止状态，使闪烁面板与封装液接触；所述壳体（110）靠近橡胶垫（112）的一端连通有进气管（113）；所述壳体（110）与封装液接触之后，使容纳空腔的压力随着壳体（110）进入封装液内的深度而逐步增加；S3：将闪烁面板从封装液中取出，以使闪烁面板表面覆盖一层封装液；于S3之后，利用流动的空气去除闪烁面板上依旧为液体状的封装液；S4：对闪烁面板进行加热，直至附着于闪烁面板的封装液固化。
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权利要求：
百度查询： 上海烁泰科技有限公司 一种易潮解闪烁体封装方法
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