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申请/专利权人：生益电子股份有限公司
摘要：本发明公开了一种埋设线路的PCB制作方法及埋设线路的PCB，涉及电路板制作技术领域。该埋设线路的PCB制作方法先在模具上根据预设线路组件的形状开设容纳槽，导线设于所述容纳槽内，以形成线路组件。再利用胶带将线路组件由容纳槽粘出并固定于半固化片上，然后将线路组件的引线与芯板连接，再对芯板、半固化片、线路组件和胶带进行预压，提高了埋设过程中线路组件的制作精度与位置精度。上述制作方法将线路组件作为独立的一个单元，使得线路组件可以避免进行棕化处理，避免了因对线路进行棕化处理带来的线路表面粗糙度增加的问题，还降低了PCB在线路蚀刻的加工过程中出现的公差，从而保证PCB的插损性能满足信号的传输要求。
主权项：1.一种埋设线路的PCB制作方法，其特征在于，包括以下步骤：在模具上根据预设线路组件的形状开设容纳槽，导线设于所述容纳槽内，以形成所述线路组件；利用胶带将所述线路组件由所述容纳槽粘出并固定于半固化片上；在所述半固化片上开窗，所述线路组件的引线通过开窗位置与芯板连接；将所述芯板、所述半固化片、所述线路组件和所述胶带依次叠合并进行预压；撕掉所述胶带后，所述芯板与其他芯板依次叠合，并进行压合，以形成多层板；根据所述引线与所述芯板的连接位置，在所述多层板上开设过孔，对所述过孔的孔壁进行金属化；所述芯板在开窗位置的相对应处设有焊盘，所述引线与所述焊盘焊接，以实现所述引线与所述芯板的电连接；预压时需要所述芯板、所述半固化片、所述线路组件和所述胶带处于温度120°-145°、压力13bar-15bar且真空度600mmHg-750mmHg的环境下3-5min。
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