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申请/专利权人：长电集成电路(绍兴)有限公司
摘要：本发明涉及一种凸点的制作方法，涉及半导体封装技术领域，该凸点的制作方法中，由于形成的填充层将半导体结构的边缘区域填平，使边缘区域在第一方向上的厚度与中间区域的厚度平齐，再在半导体结构的一侧形成导电材料层时，由于不存在台阶，所以导电材料层可以实现全覆盖，不再出现断连的情况，此时将电镀端子搭接在导电材料层一侧，就可以在半导体结构上电镀凸点，这种电镀凸点的方法可以保证凸点的形成，提高了半导体结构的成品率。
主权项：1.一种凸点的制作方法，其特征在于，所述凸点制作方法包括：提供一半导体结构，所述半导体结构包括中间区域与边缘区域；在第一方向上，所述中间区域的厚度大于所述边缘区域的厚度，所述第一方向垂直于所述半导体结构；在所述半导体结构的一侧形成填充层，所述填充层填平所述边缘区域；形成覆盖所述中间区域与所述填充层的导电材料层；将电镀端子搭接在所述导电材料层一侧，在所述导电材料层背离所述半导体结构的一侧电镀凸点。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 长电集成电路(绍兴)有限公司 凸点的制作方法
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