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申请/专利权人：日月新半导体(苏州)有限公司
摘要：本发明公开了一种铜针焊接整列模板设计方法，属于铜针焊接技术领域，其包括加工板，所述加工板上固定连接有支撑板，所述支撑板上固定连接有支撑柱，所述支撑柱上转动连接有第一电机，所述第一电机的输出端固定连接有蜗杆，所述蜗杆远离第一电机的一端固定连接有扇叶。本发明中，通过蜗杆转动带动扇叶转动，同时蜗杆转动带动蜗轮转动，蜗轮转动带动转杆转动，转杆转动带动主动连杆转动，主动连杆转动带动从动连杆转动，进而主动连杆能够带动转杆缓慢的摆动，转杆通过第一连接杆带动第一电机缓慢的摆动，进而能够实现扇叶来回摆动对电路板铜针焊接处进行吹风，从而这样能够使电路板铜针焊接处风干更快，焊接效率更高。
主权项：1.一种铜针焊接整列模板设计方法，其特征在于：所述铜针焊接整列模板采用的设备，包括加工板1，所述加工板1上固定连接有支撑板2，所述支撑板2上固定连接有支撑柱3，所述支撑柱3上转动连接有第一电机4，所述第一电机4的输出端固定连接有蜗杆5，所述蜗杆5远离第一电机4的一端固定连接有扇叶6，所述蜗杆5上啮合连接有蜗轮7，所述蜗轮7上贯穿固定连接有转杆8，所述转杆8上转动连接有第一连接杆9，所述第一连接杆9远离转杆8的一端固定连接于第一电机4上，所述转杆8远离蜗轮7的一端铰接有主动连杆12，所述支撑柱3上贯穿固定连接有连接块10，所述连接块10上铰接有从动连杆11，所述从动连杆11远离连接块10的一端铰接于主动连杆12上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 日月新半导体(苏州)有限公司 一种铜针焊接整列模板设计方法
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