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申请/专利权人：珠海市宏科光电子有限公司
摘要：本发明涉及COB光源技术领域，具体为一种出光均匀的COB光源及其制备工艺。本发明以氮化铝覆铜板作为封装基板，实际加工时可根据实际需求调整封装基板的选材，方案先通过光刻技术在氮化铝覆铜板表面光刻形成若干个芯片固定槽，再将芯片粘结至芯片固定槽内，固晶胶烘烤固化，再取金线，通过焊线工艺将芯片与氮化铝覆铜板之间形成电气互连，围坝，先涂覆荧光胶，再在顶部涂覆环氧树脂封装胶封装固化，性能检测合格后包装入库，得到COB光源。
主权项：1.一种出光均匀的COB光源的制备工艺，其特征在于：包括以下步骤：步骤1：取氮化铝覆铜板，表面涂光刻胶，90～95℃下烘烤固化15～20min，曝光显影，刻蚀，形成若干个芯片固定槽，再在氮化铝覆铜板表面进行阻焊，钻孔；芯片固定槽设置为环形阵列、横向阵列、纵向阵列中的任意一种或多种方式相互结合；步骤2：在芯片固定槽内涂覆固晶胶，芯片粘结至芯片固定槽内，静置5～10min，140～150℃下烘烤固化20～30min；步骤3：取金线，通过焊线工艺使芯片、氮化铝覆铜板形成电气互连；围坝，涂覆荧光胶，固化，再涂覆环氧树脂封装胶封装固化，进行性能测试，包装入库，得到COB光源；芯片固定槽设置为多个环形阵列自内而外排列时，相邻环之间的距离为h1，芯片的长度为M，宽度为N，则N＜h1≤M；芯片固定槽设置为多个横向阵列自上而下排列形成横向矩形阵列；或为多个纵向阵列自上而下排列形成纵向矩形阵列；或为横向阵列、纵向阵列交替设置形成矩形阵列；或芯片固定槽设置为内侧横向阵列、纵向阵列交替设置形成矩形阵列，外侧设置为多个环形阵列结合；步骤3中，环氧树脂封装胶的制备步骤为：S1：取1,2-环氧-4-乙烯基环己烷、四甲基四氢环四硅氧烷和二甲基苯基乙烯基硅烷，甲苯溶液溶解，120～125℃下回流反应2～3h，静置冷却至30～35℃，加入氯铂酸-异丙醇催化剂，升温至60～70℃，反应4～5h，冷却，减压蒸馏除去溶剂，得到环氧基硅氧烷单体；S2：取脂环族环氧树脂、环氧基硅氧烷单体和磷酸钨锆填料混合，加入固化剂、固化促进剂和稀释剂，搅拌20～30min，真空脱泡，得到环氧树脂封装胶。
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权利要求：
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