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申请/专利权人:惠州中京电子科技有限公司
摘要:本发明属于印制电路板HDI通信技术领域,公开了一种HDI通信板镀硬金按键加工生产方法及系统。该方法对加工困难的镀硬金环蚀刻工艺,做分离后单独提取出来进行独立的加工蚀刻,同时蚀刻后增加AOI扫描,实现镀金环、PP、铜面三种色差扫描,以及使镀硬金流程涨缩与外层图形涨缩匹配,具体包括一次干膜、镀硬金、二次干膜、碱性蚀刻、退膜、一次AOI、三次干膜、二次AOI。本发明对加工困难的镀硬金环蚀刻工艺,做分离后单独提取出来做独立的加工蚀刻,同时蚀刻后增加AOI扫描,可解决镀金环、PP、铜面三种色差无法扫描AOI问题。
主权项:1.一种HDI通信板镀硬金按键加工生产方法,其特征在于,该方法对镀硬金环蚀刻工艺做分离后,单独提取出来进行独立的加工蚀刻,蚀刻后增加AOI扫描,实现镀金环、PP、铜面三种色差扫描,使镀硬金流程涨缩与外层图形涨缩匹配,具体包括:一次干膜、镀硬金、二次干膜、碱性蚀刻、退膜、一次AOI、三次干膜、二次AOI。
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