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申请/专利权人：歌尔微电子股份有限公司
摘要：本发明公开了一种系统封装产品内部零件的失效验证方法，涉及系统封装产品技术领域，其中，系统封装产品内部零件的失效验证方法包括：获取待验证零件的位置和尺寸；在系统封装产品的塑封侧表面对应待验证零件的位置进行第一次开窗，所述第一次开窗的内径大于所述待验证零件的尺寸；在第一次开窗的底壁进行第二次开窗，以去除待验证零件，且第二次开窗的内壁与周围其他零件之间存在安全间距；在待验证零件的位置处，采用功能完好的替换零件验证待验证零件是否为失效零件；本发明提供的技术方案可以实现对系统封装产品内部所有的零件进行逐个验证，进而查到真正失效原因，同时还可以有效地避免因产品塑封厚度大而不利于铣刀开窗操作的问题。
主权项：1.一种系统封装产品内部零件的失效验证方法，其特征在于，所述失效验证方法包括以下步骤：获取待验证零件的位置和尺寸；在系统封装产品的塑封侧表面对应所述待验证零件的位置进行第一次开窗，所述第一次开窗的内径大于所述待验证零件的尺寸；在所述第一次开窗的底壁进行第二次开窗，以去除所述待验证零件，且所述第二次开窗的内壁与周围其他零件之间存在安全间距；在所述待验证零件的位置处，采用功能完好的替换零件验证所述待验证零件是否为失效零件。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 歌尔微电子股份有限公司 系统封装产品内部零件的失效验证方法
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