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申请/专利权人：王晓冬

摘要：本发明实施例公开了一种液滴单层平铺式核酸检测芯片封装件及芯片封装方法，基于壳体封装设计，选用UV或硅基黏结剂，选用点胶机、黏结剂储存罐、合适的针头以恒定压力和走针速度挤出连续黏结剂线均匀地填充于线槽，黏结剂线高度正好与封装壳体黏结结构匹配，用专用工装治具予以上下夹合，置于一定温度条件下固化，解决了PCR扩增过程中气溶胶以及油相挥发外溢风险，且黏结工艺不限制材料，选取合适的粘接剂即可。

主权项：1.一种液滴单层平铺式核酸检测芯片封装方法，其特征在于，封装件包括：待封装芯片（1）和上部设有开孔（21）的封装壳体（2），所述待封装芯片（1）包括：底部基片（11）以及液滴产生组件（12），所述液滴产生组件（12）压装至所述底部基片（11），所述底部基片（11）在所述液滴产生组件（12）外围设有预留部（111）；所述封装壳体（2）外边缘向下延伸形成侧边部（22）；所述底部基片（11）靠近长边的位置涂有两条压装胶线（112），所述液滴产生组件（12）对准所述压装胶线（112）压装至所述底部基片（11），所述液滴产生组件（12）、所述底部基片（11）和两条压装胶线（112）围成液滴收集腔；所述液滴产生组件（12）包括带有微沟道的结构片（121）、双面具有粘性的膜（122）和上盖片（123），所述结构片（121）和所述上盖片（123）通过所述膜（122）贴合在一起，实现微沟道的封接，形成闭合的微沟道；所述方法包括：在待封装芯片（1）的底部基片（11）上的预留部（111）上边缘铺设第一封装胶线（3），所述预留部（111）设于所述底部基片（11）上液滴产生组件（12）外围；在液滴产生组件（12）上边缘铺设第二封装胶线（4），所述液滴产生组件（12）压装至所述底部基片（11）上；封装壳体（2）外边缘向下延伸形成的侧边部（22）通过所述第一封装胶线（3）封装至所述底部基片（11）外边缘；及封装壳体（2）上部设置的开孔（21）下边缘通过所述第二封装胶线（4）封装至所述液滴产生组件（12）上边缘；其中，所述第一封装胶线（3）和第二封装胶线（4）选用UV或硅基黏结剂，选用点胶机、黏结剂储存罐、合适的针头以恒定压力和走针速度挤出连续黏结剂均匀地填充于线槽，在待封装芯片（1）预设位置铺设而成；所述硅基黏结剂的高度与封装壳体（2）黏结结构匹配，用专用工装治具予以上下夹合，置于一定温度条件下固化，所述黏结剂包括紫外固化胶、硅橡胶。

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