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申请/专利权人：南通群安电子材料有限公司
摘要：本实用新型公开了一种MSAP制程快速蚀刻的测试板，包括覆铜板；所述的覆铜板包括PP树脂层；所述的PP树脂层的外部压合底铜层；底铜层上设置电镀铜；所述的电镀铜构成六组不同线宽和间距的线路图以及若干同直径和间距的圆形图。本实用新型具有规范化、标准化和统一化的特点，可科学评价快速蚀刻安定剂的制程能力，大大提升研发效率。
主权项：1.MSAP制程快速蚀刻的测试板，其特征在于：包括覆铜板（1）；所述的覆铜板（1）包括PP树脂层（11）；所述的PP树脂层的外部压合底铜层（12）；底铜层（12）上设置电镀铜（2）；所述的电镀铜构成六组不同线宽和间距的线路图以及若干同直径和间距的圆形图。
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百度查询： 南通群安电子材料有限公司 MSAP制程快速蚀刻的测试板
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