龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：广州联星科技有限公司
摘要：本发明涉及芯片共晶焊接技术领域，公开了一种功放芯片共晶焊接的夹具及该夹具的加工与使用方法，包括：底座、预成型焊片、定位片、压块与配重块；底座上开设有用于放置芯片器件及功放管壳的管壳定位槽，功放管壳的内部腔室从下至上依次放置有预成型焊片、定位片、压块与配重块；定位片上开设有器件定位槽，芯片器件放置在器件定位槽内，且通过同一块压块覆压在多个芯片器件的上表面，压块的下表面设置有不同高度的凸台。本发明夹具的底座采用高纯石墨制成，具有优良的导热率和均匀传热性；定位片与压块均采用陶瓷材料制成，可以获得更优良的平整度；本发明的夹具可以同时为不同厚度的芯片器件施加压力，从而保证每个芯片器件都能完整焊接。
主权项：1.一种功放芯片共晶焊接的夹具，其特征在于，包括：底座（1）、预成型焊片（3）、定位片（4）、压块（6）与配重块（7）；所述底座（1）上开设有用于放置芯片器件（5）及功放管壳（2）的管壳定位槽（101），所述功放管壳（2）的内部腔室从下至上依次放置有预成型焊片（3）、定位片（4）、压块（6）与配重块（7）；所述定位片（4）上开设有器件定位槽（401），所述芯片器件（5）放置在所述器件定位槽（401）内，且通过同一块压块（6）覆压在多个所述芯片器件（5）的上表面，所述配重块（7）位于所述压块（6）的上部；所述压块（6）的下表面设置有不同高度的凸台。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 广州联星科技有限公司 一种功放芯片共晶焊接的夹具及该夹具的加工与使用方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号