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申请/专利权人：武汉芯丰精密科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种晶圆清洗装置，其属于半导体设备技术领域。晶圆清洗装置包括支撑组件、夹持组件和清洁组件；夹持组件设于支撑组件上，夹持组件包括多个竖直延伸的转轴，多个转轴共同围设形成夹持空间，每个转轴上都设置有夹持部，晶圆于夹持空间内且被多个夹持部共同夹持；转轴能够绕自身轴线转动并带动晶圆转动；清洁组件设置于夹持空间内且位于晶圆的底部，清洁组件包括柔性吸水滚刷，柔性吸水滚刷绕自身轴线转动并与所述晶圆表面摩擦，以清洁晶圆表面。由于转轴能够带动晶圆旋转，从而可以保证晶圆的待清洗面可以具有全面的清洗覆盖范围；通过柔性吸水滚刷的摩擦进行清洁，具有更好的清洗效果。
主权项：1.一种晶圆清洗装置，其特征在于，包括：支撑组件10；夹持组件20；所述夹持组件20设于所述支撑组件10上，所述夹持组件20包括多个竖直延伸的转轴，多个所述转轴共同围设形成夹持空间，每个所述转轴上都设置有夹持部23，所述晶圆放置于所述夹持空间内且被多个所述夹持部23共同夹持；所述转轴能够绕自身轴线转动并带动所述晶圆转动；清洁组件40，所述清洁组件40设置于所述夹持空间内且位于所述晶圆的底部，所述清洁组件40包括柔性吸水滚刷41，所述柔性吸水滚刷41能够绕自身轴线转动并与所述晶圆表面摩擦，以清洁晶圆表面。
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权利要求：
百度查询： 武汉芯丰精密科技有限公司 一种晶圆清洗装置
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