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申请/专利权人：天工方案公司
摘要：提供了一种电子封装。电子封装包括电子组件、衬底、接地平面、导热通路和至少一个导热构件。接地平面被封闭在衬底中或由衬底支撑。电子组件包括不可接地热输出并且被安装到衬底。导热通路在衬底内在暴露于衬底的表面上的接口与接地平面之间延伸。导热通路被配置为将接口与接地平面电隔离。导热构件将输出耦合到接口。还提供了一种包括这种电子封装的电子设备。还提供了一种制造这种电子封装的方法。
主权项：1.一种电子封装，包括：衬底；至少一个接地平面，所述至少一个接地平面被封闭在所述衬底中或由所述衬底支撑；安装到所述衬底的至少一个电子组件，所述至少一个电子组件包含至少一个不可接地热输出；至少一个导热通路，所述至少一个导热通路在所述衬底内在暴露于所述衬底上的接口与所述接地平面之间延伸，所述导热通路被配置为将所述接口与所述接地平面电隔离；以及至少一个导热构件，所述至少一个导热构件将所述输出耦合到所述接口。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 天工方案公司 从不可接地电子组件的热传递
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