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申请/专利权人：浙江大学
摘要：本发明涉及功率半导体器件封装技术，旨在提供一种埋入式功率模块的微通道液冷一体化集成封装结构。该结构包括由上至下布置的：散热盖板、一体化微通道散热层，具有开口槽状的冷却液流通通道；绝缘电介质层，以埋入方式在绝缘电介质中布置了第一金属互连层、功率芯片和金属嵌体；第二金属互连层，通过金属盲孔连接至功率芯片和金属嵌体；阻焊层和焊盘；一体化微通道散热层的下表面与绝缘电介质层紧密结合，绝缘电介质同时用作结构封装材料和热传导介质。本发明的封装结构呈多层平面板状结构，体积小、重量轻；以平面互连结构代替传统封装中的键合线，具有更低的寄生电感；集成了一体化微通道散热结构，能够在紧凑布局内大幅提高封装散热能力。
主权项：1.一种埋入式功率模块的微通道液冷一体化集成封装结构，其特征在于，包括由上至下布置的以下结构：散热盖板，设有凸出于其表面的至少一组进液口和出液口；一体化微通道散热层，具有依次连通的冷却液入口分流段、微通道段和冷却液出口集流段，组成开口槽状的冷却液流通通道；冷却液入口分流段和冷却液出口集流段分别与所述进液口和出液口连通；绝缘电介质层，以埋入方式在绝缘电介质中布置了第一金属互连层、功率芯片和金属嵌体；第二金属互连层，通过金属盲孔连接至功率芯片和金属嵌体；阻焊层，是覆盖于第二金属互连层和绝缘电介质的下表面的阻焊膜，并形成预留了焊盘加工区域的图案；焊盘，位于第二金属互连层外侧且未被阻焊层覆盖；所述散热盖板与一体化微通道散热层的上表面密封连接，且使冷却液入口分流段和冷却液出口集流段分别连通至所述进液口和出液口，用于形成封闭的冷却液流通通道；一体化微通道散热层的下表面与绝缘电介质层紧密结合，绝缘电介质同时用作结构封装材料和热传导介质。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 浙江大学 一种埋入式功率模块的微通道液冷一体化集成封装结构
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