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摘要:一种新型SAW滤波器的工艺制造流程,通过在晶圆层上表面的粘合层上采用不同的金属材质形成不同厚度的刻蚀线路件,能够有利于形成可控的良好的电路侧壁形貌,避免因同一材质而产生的对较薄层刻蚀线路件的过度刻蚀,从而提高SAW滤波器产品良率和产量。
主权项:1.一种新型SAW滤波器的工艺制造流程,包括以下步骤:步骤1,对晶圆表面进行清洗;步骤2,在晶圆表面溅射金属Ti以形成粘合层,Ti层厚度为17.5nm;在所述粘合层上溅射金属Al以形成薄铝层,Al层厚度为80-500nm;步骤3,通过光刻技术刻蚀形成薄铝层刻蚀件,裸露出所述薄铝层刻蚀件没有覆盖的粘合层;步骤4,通过涂胶技术涂覆一层光刻胶,所述光刻胶裹住所述薄铝层刻蚀件并覆盖所述裸露粘合层,并通过光刻技术刻蚀形成薄金层刻蚀件窗口;步骤5,针对所述薄金层刻蚀件窗口溅射金属Au至形成覆盖所述光刻胶表面的薄金层,Au层厚度为1-2um;步骤6,通过剥离技术剥离掉薄金层刻蚀件窗口以外的光刻胶与薄金层,形成薄金层刻蚀件,再刻蚀掉没有薄铝层和薄金层刻蚀件覆盖的粘合层,使所述薄金层刻蚀件和所述薄铝层刻蚀件没有覆盖的晶圆表面裸露。
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