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申请/专利权人：南通宁芯微电子有限公司
摘要：本实用新型提供一种半导体不良品切割装置，涉及半导体生产设备技术领域，包括运输导轨、上料模块、识别模块、运输模块、切割模块及卸料模块，所述运输导轨沿长度方向延伸设置，所述上料模块、所述识别模块、所述运输模块、所述切割模块及所述卸料模块沿所述运输导轨的长度方向依次排列设置，所述切割模块包括一收集盒，所述收集盒包括盒体，所述盒体内设置有光栅计数器。通过光栅计数器的设置，实现了对位于收集盒内不良品的统计，同时盖板可拆卸固定在盒体上，使得当盒体内不良品较多时，可以直接更换盒体而无需对盖板进行更换，对于盖板的成本大大的降低了。
主权项：1.一种半导体不良品切割装置，包括运输导轨、上料模块、识别模块、运输模块、切割模块及卸料模块，所述运输导轨沿长度方向延伸设置，所述上料模块、所述识别模块、所述运输模块、所述切割模块及所述卸料模块沿所述运输导轨的长度方向依次排列设置，其特征在于：所述切割模块包括一收集盒，所述收集盒包括盒体，所述盒体内设置有光栅计数器。
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权利要求：
百度查询： 南通宁芯微电子有限公司 一种半导体不良品切割装置
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