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申请/专利权人：先材(深圳)半导体科技有限公司
申请日：2023-12-11
公开（公告）日：2024-08-27
公开（公告）号：CN221608195U
专利技术分类：...采用微波放电[2006.01]
专利摘要：本实用新型涉及化学气相沉积设备技术领域，一种MPCVD真空腔体观察窗结构，用于安装在真空腔体上，所述真空腔体上具有对接插口，包括钢铝焊接件，其为管状，钢铝焊接件分为相互焊接连接的钢段和铝段，其中铝段焊接在所述真空腔体的插口上；刀口法兰，通过刀口覆盖在钢铝焊接件的钢段的端部，且刀口法兰与所述钢铝焊接件的钢段的端部四周连接处焊接密封；刀口法兰和所述钢铝焊接件的钢段的端部之间具有金属密封垫。该MPCVD真空腔体观察窗结构，其可以保证气密性，同时不需要更换橡胶密封垫。
专利权项：1.一种MPCVD真空腔体观察窗结构，用于安装在真空腔体上，所述真空腔体上具有对接插口，其特征在于：包括钢铝焊接件，其为管状，钢铝焊接件分为相互焊接连接的钢段和铝段，其中铝段焊接在所述真空腔体的插口上；刀口法兰，通过刀口覆盖在钢铝焊接件的钢段的端部，且刀口法兰与所述钢铝焊接件的钢段的端部四周连接处焊接密封；所述刀口法兰和所述钢铝焊接件的钢段的端部之间具有金属密封垫。
百度查询： 先材(深圳)半导体科技有限公司 一种MPCVD真空腔体观察窗结构
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