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申请/专利权人：扬州虹扬科技发展有限公司
摘要：本发明公开一种半导体器件的玻璃钝化方法，涉及晶粒加工方法技术领域，包括以下步骤：S1：氧化：将硅片放置于氧化炉中进行氧化，形成氧化硅片；S2：激光开槽：采用激光对氧化硅片的硼面进行加工，得到切割硅片；S3：腐蚀：将切割硅片放入腐蚀液中进行腐蚀，然后采用纯水进行冲洗得到腐蚀硅片；S4：电泳：将腐蚀硅片放置于电泳液中进行电泳，得到电泳硅片；S5：熔凝：将电泳硅片放置于熔凝炉中进行凝固，最后得到成品。本发明解决了现有钝化工艺产生的鸟嘴易产生尖角，从而导致晶粒打火的现象的技术问题。
主权项：1.一种半导体器件的玻璃钝化方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：氧化：将硅片放置于氧化炉中进行氧化，形成氧化硅片；S2：激光开槽：采用激光对所述氧化硅片的硼面进行加工，得到切割硅片；S3：腐蚀：将切割硅片放入腐蚀液中进行腐蚀，然后采用纯水进行冲洗得到腐蚀硅片；S4：电泳：将腐蚀硅片放置于电泳液中进行电泳，得到电泳硅片；S5：熔凝：将电泳硅片放置于熔凝炉中进行凝固，最后得到成品。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 扬州虹扬科技发展有限公司 一种半导体器件的玻璃钝化方法
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